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营收增61.26%、净利2150万元扭亏,气派科技Q3创上市单季新高,功率器件封测暴增262.55%

9月14日晚间,气派科技股份有限公司(688216.SH)发布《2026年第三季度业绩预告的自愿性披露公告》。经财务部门初步测算,公司预计2026年第三季度实现营业收入3.30亿元左右,较上年同期增加1.25亿元左右,同比增长61.26%左右;预计实现归属于母公司所有者的净利润2150万元左右,较上年同期增加3950.02万元左右,同比扭亏为盈;预计实现扣非后归母净利润1770万元左右,较上年同期增加4000.39万元左右,同样扭亏为盈。

投资参考网记者注意到,这组数字意味着气派科技将刷新上市以来的单季度业绩纪录。分季度看,公司第三季度净利润预计0.21亿元,第二季度净利润0.16亿元,据此测算环比增长约37%。

上年同期还是亏损1800万元

回看基数,2025年第三季度,气派科技实现营业收入2.05亿元,归属于母公司所有者的净利润为-1800.02万元,扣非归母净利润为-2230.39万元。一年时间,公司从单季亏损1800万元转为盈利2150万元,利润端改善幅度接近4000万元。

对于业绩变动原因,公司在公告中给出三条解释:其一,报告期内半导体行业受AI等新兴行业发展的带动,行业周期逐步复苏,封测需求不断增加,公司第三季度营业收入同比增长61.26%;其二,公司近年来加大产品开发投入,加大新客户、新产品的推广与验证,产能快速释放,产能利用率提高,单位产品的制造成本明显降低;其三,公司深入推进精益管理与降本增效措施,不断提升生产效率。

公司同时提示,本次业绩预告是财务部门基于自身专业判断进行的初步测算,未经注册会计师审计,具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准;截至公告日,公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因素。

营收约8.48亿元,净利约3342.02万元

把中报与预告合并观察,2026年前三季度公司预计实现营业收入约8.48亿元,同比增加约59.82%;预计实现归母净利润约3342.02万元,同比增加约1.10亿元。

这一改善并非单点爆发。2026年上半年,公司实现营业收入5.18亿元(517,907,489.90元),同比增长58.91%;归母净利润1192.02万元(11,920,209.43元),上年同期为-5866.86万元(-58,668,634.55元);扣非净利润593.10万元(5,931,020.86元),上年同期为-6607.03万元(-66,070,349.93元);利润总额1365.13万元(13,651,265.72元),上年同期为-6265.95万元(-62,659,538.04元)。公司在2026年第二季度实现单季扭亏。

Q2营收2.94亿元,毛利率修复至14.49%

分季度看,2026年第一季度公司营业收入2.23亿元,同比增长69.77%;归母净利润-372.46万元,同比增长88.42%;扣非净利润-708.41万元,同比增长80.50%。

进入第二季度,单季营业收入2.94亿元,同比增长51.6%;归母净利润1564万元,上年同期为-2650万元;扣非归母净利润1302万元,上年同期为-2975万元;单季每股收益0.1368元。第二季度毛利率14.49%,同比上升15.04个百分点,环比上升3.92个百分点;净利率5.13%,同比上升19.47个百分点,环比上升7.27个百分点。

功率器件封测增262.55%

进一步看业务结构,公司主营业务聚焦半导体封装和测试,核心分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试三大板块。2026年上半年,受消费电子复苏和智能终端设备新增需求带动,集成电路封装测试业务实现销售收入4.12亿元,同比增长44.47%;功率器件封装测试业务实现销售收入7728.78万元,同比增长262.55%;晶圆测试业务实现销售收入917.04万元,同比增长280.03%。

从收入构成看,集成电路封装测试占84.07%,功率器件封装测试占10.74%,其他(补充)占4.22%,晶圆测试占0.97%。公司在交流中明确表示,功率器件封装未来3至5年增速将快于IC封装业务,有望成为营收的第二增长曲线。

期间费用率降至12.90%,研发占比5.29%

费用控制是本轮扭亏的另一支点。2026年上半年,公司期间费用6682.31万元,较上年同期增加380.25万元,但期间费用率12.90%,较上年同期下降6.43个百分点。其中销售费用同比增长41.24%,管理费用同比增长5.11%,研发费用同比增长5.35%,财务费用同比减少11.58%。

研发投入方面,上半年公司研发投入占营业收入的比例为5.29%,上年同期为7.98%,同比减少2.69个百分点,主要系营业收入快速放大摊薄了投入占比。拉长时间看,2022年至2026年6月30日,公司累计研发投入约2.28亿元,年均投入超过5000万元,研发节奏并未因业绩承压而放缓。持续投入推动了高密度大矩阵引线框技术、FC(倒装芯片)封装等关键方向的工艺突破,也推动产品结构由传统消费电子向QFN/DFN、LQFP、FC、MEMS等中高端体系升级。

非经常性损益方面,上半年公司合计非经常性损益为598.92万元,其中计入当期损益的政府补助908.57万元,所得税影响额-117.71万元。这也意味着593.10万元的扣非净利润,主要由主业贡献。

总资产21.98亿元,经营现金流957.63万元

资产规模上,截至2026年6月30日,公司总资产21.98亿元(2,198,015,541.56元),较上年度末的20.11亿元增长9.27%;归属于上市公司股东的净资产7.56亿元(755,954,817.31元),较上年度末的5.82亿元增长29.88%,净资产增速显著快于总资产,主要得益于期内完成的向特定对象发行。

资产重大变化方面,截至2026年上半年,公司固定资产较上年末减少0.71%,占总资产比重下降5.88个百分点;应收票据及应收账款较上年末增加25.61%,占比上升1.65个百分点;货币资金较上年末增加57.16%,占比上升1.41个百分点;存货较上年末增加28.96%,占比上升1.21个百分点。存货账面价值1.74亿元,占净资产的23%,较上年末增加3905.41万元,反映订单饱满背景下的备货扩张。

负债端,其他应付款(含利息和股利)较上年末减少83.28%,占总资产比重下降7.69个百分点;应付票据及应付账款较上年末增加19.85%,占比上升2.54个百分点;其他流动负债较上年末增加154.03%,占比上升2.28个百分点;短期借款较上年末减少15.22%,占比下降1.63个百分点。最新资产负债率64.12%,较上季度增加1.99个百分点。

现金流方面,上半年经营活动产生的现金流量净额957.63万元(9,576,326.10元),上年同期1410.73万元,同比下降32.12%;投资活动现金流量净额-2261.63万元,上年同期为-6531.55万元;筹资活动现金流量净额1601.03万元,同比减少2605万元。运营效率上,公司总资产周转率0.25次,存货周转率2.93次,较去年同期减少0.08次、同比下降2.73%。

实控人20.11元浮盈,机构37.79元破发

资本运作层面,公司近一年内推进了两笔再融资。2026年2月,公司完成2025年度向特定对象发行,以20.11元/股向实际控制人梁大钟、白瑛及关联方梁华特发行790万股,募集资金净额1.55亿元,全部用于补充流动资金,相关股份锁定18个月;其中梁华特一人认购630万股、金额约1.27亿元。发行后梁大钟、白瑛、梁华特合计持股升至约56.28%。该笔定增实施后,公司股价于7月2日一度涨至51.30元,此项定增股份浮盈一度超过155%。

另一笔则是2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票。该方案于2026年4月27日经第五届董事会第六次会议通过,7月1日为发行期首日,8月31日收到上交所出具的审核意见,认为公司申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求,9月1日正式公告。根据募集说明书,本次发行价格为37.79元/股,共发行291.08万股,募集资金总额1.10亿元,扣除发行费用后将全部用于”高密度高性能芯片封测项目”。

本次发行共有8名投资者参与认购,分别为诺德基金管理有限公司(认购4800万元居首)、任续、张林、财通基金管理有限公司、董卫国、北京金泰私募基金管理有限公司—金泰吉祥一号私募证券投资基金、上海般胜私募基金管理有限公司—般胜定向3号私募证券投资基金、青岛鹿秀投资管理有限公司—鹿秀长颈鹿6号私募证券投资基金。发行后,8名认购对象合计持股约占发行前总股本的2.54%。

需要说明的是,该笔定增尚未实施完成,公司股价已跌破发行价。9月10日公司股价收于32.92元/股,低于37.79元/股的定增发行价;以7月30日收盘价23.90元/股计算,浮亏幅度一度达36.76%。公司提示,本次定增尚需获得中国证监会同意注册的批复后方可实施,最终能否获批及时间存在不确定性。

新增5.14亿只/年产能,毛利率约25%

把目光转向募投项目本身。公告显示,”高密度高性能芯片封测项目”拟投资总额约1.98亿元,其中拟使用募集资金1.10亿元,差额以自有或自筹资金解决;建设地点位于东莞市石排镇气派科技路1号,拟利用现有厂房装修改造并配套生产设备。

项目建成后,公司将新增QFN/DFN、DFN(氮化镓、碳化硅)、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能约5.14亿只/年,方向契合封装向高密度、高脚位、薄型化演进的趋势。公司在投资者交流中表示,该项目聚焦FC、大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等高附加值产品,原预计三年完成投资,目前装修已完成、部分设备逐步投产,节奏有望压缩至1至2年;测算上预计可贡献销售收入约1.3亿元,项目毛利率约25%。

产能规划上,公司预计到2026年年底产能配置将达到17亿只/月,2027年年底配置到20亿只/月,同时产品销售单价有望进一步提升。订单层面,2026年7、8月来料订单创新高,销售出货量也创新高,产品调价效果逐步显现,目前在手订单可支撑生产周期约35至40天。

从”承压经营”到调价落地

值得留意的是,成本端的压力仍是决定盈利修复节奏的关键。自2025年开始,全球大宗物资涨价较多,公司封测用引线框架、塑封树脂、丝材(金丝、银线、铜线、合金线、铝线)等原材料价格同步上行,公司主营业务成本中原材料占比常年超过三成。

公司在9月接受机构调研时表示,原材料价格对盈利水平有较大影响,2025年部分亏损源于原材料涨价;2025年三四季度原材料大幅涨价,公司选择承压经营、未对客户调价,直至年末才逐步与客户洽谈涨价事宜,2026年上半年调价工作基本落地完成。未来若原材料价格持续波动,公司将继续与客户洽谈价格调整事宜。

毛利率层面,公司今年上半年毛利率为12.8%,7、8月毛利率持续修复;公司预计第四季度毛利率恢复节奏或将放缓,主要系年内持续投资扩产、产能爬坡阶段会对毛利率修复形成一定压制,但随着产能逐步释放,毛利率将继续恢复。从封测行业历史盈利水平看,行业正常毛利率维持在25%左右,公司仍有明显修复空间。

1.07万户,实控人一家三口合计持股56.28%

截至2026年6月30日,公司普通股股东总数为10,748户,较一季度末增加3,582户,增幅49.99%;户均持股市值由一季度末的43.09万元增加至44.79万元,增幅3.95%;人均持股9884.79股。总股本11,440.43万股,流通股本10,624.17万股。

前十大股东中,梁大钟持股40.31%(4619.00万股,其中有限售条件股份40万股,质押40万股);白瑛持股10.47%(1200.00万股,有限售120万股,质押120万股);梁华特持股5.50%(630.00万股,有限售630万股,质押630万股);任续持股0.87%(100万股);施保球持股0.75%(85.67万股);虞玉明持股0.74%(84.52万股);UBS AG持股0.69%(79.20万股);高盛公司有限责任公司持股0.68%(77.60万股);气派科技股份有限公司—2023年员工持股计划持股0.44%(50.62万股);J.P. Morgan Securities PLC—自有资金持股0.42%(47.92万股)。前十大股东合计持股6974.52万股,占总股本60.87%;前十大流通股东占比58.62%。

关联关系上,梁大钟和白瑛系夫妇关系,梁华特是梁大钟、白瑛的儿子,三人合计持有公司56.28%股份;白瑛持有公司2023年员工持股计划1.73%的份额。报告期内公司控股股东和实际控制人均未发生变更。

流通股东变动方面,本期新进的前十大流通股东包括任续(100万股,占流通股0.94%)、UBS AG(79.2万股,0.75%)、J.P. Morgan Securities PLC(47.92万股,0.45%)、张周通(43万股,0.40%);退出的则包括信达证券—平安银行—信达证券聚合2号集合资产管理计划(上期534.4万股,5.03%)、林新(96.06万股,0.90%)、黄春霖(83.11万股,0.78%)、信澳新能源产业股票A(77.46万股,0.73%)。此外,高盛公司自持股份增加4.20%至77.6万股,施保球减少20.66%至85.67万股,2023年员工持股计划减少41.74%至50.62万股。

董事长梁大钟持股4619万股

治理层面,公司法定代表人、董事长、总经理、核心技术人员均为梁大钟,持股4619万股;文正国任董事会秘书、副总经理,持股31万股;汤胜任独立董事、审计委员会召集人及委员;李泽伟为主管会计工作负责人;蔡佳贤为会计机构负责人。公司注册地址位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2,办公地址为广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦。

团队建设上,公司年度人工薪酬已从上市前2020年的约1.2亿元增长至2024年的近2.3亿元,在此支撑下成功导入兆易创新、普冉半导体等国内头部芯片设计企业,并顺利通过IATF 16949汽车质量管理体系认证,具备为车规级芯片提供高可靠性封装服务的能力。

技术储备方面,公司掌握FC倒装封装、碳化硅大功率器件塑封、5G基站GaN射频封装等多项关键工艺,可提供超过300种封装形态产品;旗下广东气派获评国家级专精特新”小巨人”、广东省制造业单项冠军。利润分配上,公司2026年半年度报告的利润分配预案为不适用。

前7月集成电路制造业投资增11.5%

行业层面,国家发展改革委8月28日新闻发布会披露,今年前7个月集成电路制造业投资同比增长11.5%,上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均稳定在90%以上,呈现产销两旺格局;仅上半年国内封测领域扩产投资就已接近400亿元。本轮回暖并非单一领域拉动,而是由AI服务器、数据中心与高性能计算带动存储、逻辑、封测等多环节共振复苏。

下游结构上,海外封测产能被AI挤压,部分偏传统的封装产能被挤压至大陆。公司在9月4日的投资者关系活动记录中表示,公司有境外客户,台湾客户偏多一些,目前增速较快,公司业绩将从海外封装产能向大陆转移中受益。

二级市场方面,截至9月14日收盘,公司股价报32.01元/股,当日下跌5.07%,成交951.83万股,成交额3.05亿元,换手率8.96%,总市值36.62亿元。2025年12月31日至2026年9月14日,公司股价区间涨跌幅为43.99%,区间振幅131.89%,区间最高价为2026年7月2日的51.30元,最低价为2025年12月31日的21.98元。

综合来看,气派科技正站在”行业周期复苏”与”AI算力订单外溢”的双重窗口上:第三季度单季净利2150万元创上市新高,功率器件封测262.55%的增速打开第二增长曲线,1.10亿元简易定增与17亿只/月的年底产能规划构成后续弹性。但另一方面,12.8%的毛利率距行业25%的正常水平仍有距离,957.63万元的经营性现金流与64.12%的资产负债率提示资金面仍不宽裕,原材料价格波动、定增注册批复进度、产能爬坡对毛利率的压制,都是尚未出清的变量。对这家华南地区规模领先的内资封测企业而言,扭亏只是第一步,把毛利率修复到行业均值才是真正的考验。

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