9月14日晚间，气派科技股份有限公司（688216.SH）发布《2026年第三季度业绩预告的自愿性披露公告》。经财务部门初步测算，公司预计2026年第三季度实现营业收入3.30亿元左右，较上年同期增加1.25亿元左右，同比增长61.26%左右；预计实现归属于母公司所有者的净利润2150万元左右，较上年同期增加3950.02万元左右，同比扭亏为盈；预计实现扣非后归母净利润1770万元左右，较上年同期增加4000.39万元左右，同样扭亏为盈。
投资参考网记者注意到，这组数字意味着气派科技将刷新上市以来的单季度业绩纪录。分季度看，公司第三季度净利润预计0.21亿元，第二季度净利润0.16亿元，据此测算环比增长约37%。
上年同期还是亏损1800万元
回看基数，2025年第三季度，气派科技实现营业收入2.05亿元，归属于母公司所有者的净利润为-1800.02万元，扣非归母净利润为-2230.39万元。一年时间，公司从单季亏损1800万元转为盈利2150万元，利润端改善幅度接近4000万元。
对于业绩变动原因，公司在公告中给出三条解释：其一，报告期内半导体行业受AI等新兴行业发展的带动，行业周期逐步复苏，封测需求不断增加，公司第三季度营业收入同比增长61.26%；其二，公司近年来加大产品开发投入，加大新客户、新产品的推广与验证，产能快速释放，产能利用率提高，单位产品的制造成本明显降低；其三，公司深入推进精益管理与降本增效措施，不断提升生产效率。
公司同时提示，本次业绩预告是财务部门基于自身专业判断进行的初步测算，未经注册会计师审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准；截至公告日，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因素。
营收约8.48亿元，净利约3342.02万元
把中报与预告合并观察，2026年前三季度公司预计实现营业收入约8.48亿元，同比增加约59.82%；预计实现归母净利润约3342.02万元，同比增加约1.10亿元。
这一改善并非单点爆发。2026年上半年，公司实现营业收入5.18亿元（517,907,489.90元），同比增长58.91%；归母净利润1192.02万元（11,920,209.43元），上年同期为-5866.86万元（-58,668,634.55元）；扣非净利润593.10万元（5,931,020.86元），上年同期为-6607.03万元（-66,070,349.93元）；利润总额1365.13万元（13,651,265.72元），上年同期为-6265.95万元（-62,659,538.04元）。公司在2026年第二季度实现单季扭亏。
Q2营收2.94亿元，毛利率修复至14.49%
分季度看，2026年第一季度公司营业收入2.23亿元，同比增长69.77%；归母净利润-372.46万元，同比增长88.42%；扣非净利润-708.41万元，同比增长80.50%。
进入第二季度，单季营业收入2.94亿元，同比增长51.6%；归母净利润1564万元，上年同期为-2650万元；扣非归母净利润1302万元，上年同期为-2975万元；单季每股收益0.1368元。第二季度毛利率14.49%，同比上升15.04个百分点，环比上升3.92个百分点；净利率5.13%，同比上升19.47个百分点，环比上升7.27个百分点。
功率器件封测增262.55%
进一步看业务结构，公司主营业务聚焦半导体封装和测试，核心分为集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试三大板块。2026年上半年，受消费电子复苏和智能终端设备新增需求带动，集成电路封装测试业务实现销售收入4.12亿元，同比增长44.47%；功率器件封装测试业务实现销售收入7728.78万元，同比增长262.55%；晶圆测试业务实现销售收入917.04万元，同比增长280.03%。
从收入构成看，集成电路封装测试占84.07%，功率器件封装测试占10.74%，其他（补充）占4.22%，晶圆测试占0.97%。公司在交流中明确表示，功率器件封装未来3至5年增速将快于IC封装业务，有望成为营收的第二增长曲线。
期间费用率降至12.90%，研发占比5.29%
费用控制是本轮扭亏的另一支点。2026年上半年，公司期间费用6682.31万元，较上年同期增加380.25万元，但期间费用率12.90%，较上年同期下降6.43个百分点。其中销售费用同比增长41.24%，管理费用同比增长5.11%，研发费用同比增长5.35%，财务费用同比减少11.58%。
研发投入方面，上半年公司研发投入占营业收入的比例为5.29%，上年同期为7.98%，同比减少2.69个百分点，主要系营业收入快速放大摊薄了投入占比。拉长时间看，2022年至2026年6月30日，公司累计研发投入约2.28亿元，年均投入超过5000万元，研发节奏并未因业绩承压而放缓。持续投入推动了高密度大矩阵引线框技术、FC（倒装芯片）封装等关键方向的工艺突破，也推动产品结构由传统消费电子向QFN/DFN、LQFP、FC、MEMS等中高端体系升级。
非经常性损益方面，上半年公司合计非经常性损益为598.92万元，其中计入当期损益的政府补助908.57万元，所得税影响额-117.71万元。这也意味着593.10万元的扣非净利润，主要由主业贡献。
总资产21.98亿元，经营现金流957.63万元
资产规模上，截至2026年6月30日，公司总资产21.98亿元（2,198,015,541.56元），较上年度末的20.11亿元增长9.27%；归属于上市公司股东的净资产7.56亿元（755,954,817.31元），较上年度末的5.82亿元增长29.88%，净资产增速显著快于总资产，主要得益于期内完成的向特定对象发行。
资产重大变化方面，截至2026年上半年，公司固定资产较上年末减少0.71%，占总资产比重下降5.88个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加25.61%，占比上升1.65个百分点；货币资金较上年末增加57.16%，占比上升1.41个百分点；存货较上年末增加28.96%，占比上升1.21个百分点。存货账面价值1.74亿元，占净资产的23%，较上年末增加3905.41万元，反映订单饱满背景下的备货扩张。
负债端，其他应付款（含利息和股利）较上年末减少83.28%，占总资产比重下降7.69个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加19.85%，占比上升2.54个百分点；其他流动负债较上年末增加154.03%，占比上升2.28个百分点；短期借款较上年末减少15.22%，占比下降1.63个百分点。最新资产负债率64.12%，较上季度增加1.99个百分点。
现金流方面，上半年经营活动产生的现金流量净额957.63万元（9,576,326.10元），上年同期1410.73万元，同比下降32.12%；投资活动现金流量净额-2261.63万元，上年同期为-6531.55万元；筹资活动现金流量净额1601.03万元，同比减少2605万元。运营效率上，公司总资产周转率0.25次，存货周转率2.93次，较去年同期减少0.08次、同比下降2.73%。
实控人20.11元浮盈，机构37.79元破发
资本运作层面，公司近一年内推进了两笔再融资。2026年2月，公司完成2025年度向特定对象发行，以20.11元/股向实际控制人梁大钟、白瑛及关联方梁华特发行790万股，募集资金净额1.55亿元，全部用于补充流动资金，相关股份锁定18个月；其中梁华特一人认购630万股、金额约1.27亿元。发行后梁大钟、白瑛、梁华特合计持股升至约56.28%。该笔定增实施后，公司股价于7月2日一度涨至51.30元，此项定增股份浮盈一度超过155%。
另一笔则是2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票。该方案于2026年4月27日经第五届董事会第六次会议通过，7月1日为发行期首日，8月31日收到上交所出具的审核意见，认为公司申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，9月1日正式公告。根据募集说明书，本次发行价格为37.79元/股，共发行291.08万股，募集资金总额1.10亿元，扣除发行费用后将全部用于”高密度高性能芯片封测项目”。
本次发行共有8名投资者参与认购，分别为诺德基金管理有限公司（认购4800万元居首）、任续、张林、财通基金管理有限公司、董卫国、北京金泰私募基金管理有限公司—金泰吉祥一号私募证券投资基金、上海般胜私募基金管理有限公司—般胜定向3号私募证券投资基金、青岛鹿秀投资管理有限公司—鹿秀长颈鹿6号私募证券投资基金。发行后，8名认购对象合计持股约占发行前总股本的2.54%。
需要说明的是，该笔定增尚未实施完成，公司股价已跌破发行价。9月10日公司股价收于32.92元/股，低于37.79元/股的定增发行价；以7月30日收盘价23.90元/股计算，浮亏幅度一度达36.76%。公司提示，本次定增尚需获得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终能否获批及时间存在不确定性。
新增5.14亿只/年产能，毛利率约25%
把目光转向募投项目本身。公告显示，”高密度高性能芯片封测项目”拟投资总额约1.98亿元，其中拟使用募集资金1.10亿元，差额以自有或自筹资金解决；建设地点位于东莞市石排镇气派科技路1号，拟利用现有厂房装修改造并配套生产设备。
项目建成后，公司将新增QFN/DFN、DFN（氮化镓、碳化硅）、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能约5.14亿只/年，方向契合封装向高密度、高脚位、薄型化演进的趋势。公司在投资者交流中表示，该项目聚焦FC、大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等高附加值产品，原预计三年完成投资，目前装修已完成、部分设备逐步投产，节奏有望压缩至1至2年；测算上预计可贡献销售收入约1.3亿元，项目毛利率约25%。
产能规划上，公司预计到2026年年底产能配置将达到17亿只/月，2027年年底配置到20亿只/月，同时产品销售单价有望进一步提升。订单层面，2026年7、8月来料订单创新高，销售出货量也创新高，产品调价效果逐步显现，目前在手订单可支撑生产周期约35至40天。
从”承压经营”到调价落地
值得留意的是，成本端的压力仍是决定盈利修复节奏的关键。自2025年开始，全球大宗物资涨价较多，公司封测用引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）等原材料价格同步上行，公司主营业务成本中原材料占比常年超过三成。
公司在9月接受机构调研时表示，原材料价格对盈利水平有较大影响，2025年部分亏损源于原材料涨价；2025年三四季度原材料大幅涨价，公司选择承压经营、未对客户调价，直至年末才逐步与客户洽谈涨价事宜，2026年上半年调价工作基本落地完成。未来若原材料价格持续波动，公司将继续与客户洽谈价格调整事宜。
毛利率层面，公司今年上半年毛利率为12.8%，7、8月毛利率持续修复；公司预计第四季度毛利率恢复节奏或将放缓，主要系年内持续投资扩产、产能爬坡阶段会对毛利率修复形成一定压制，但随着产能逐步释放，毛利率将继续恢复。从封测行业历史盈利水平看，行业正常毛利率维持在25%左右，公司仍有明显修复空间。
1.07万户，实控人一家三口合计持股56.28%
截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为10,748户，较一季度末增加3,582户，增幅49.99%；户均持股市值由一季度末的43.09万元增加至44.79万元，增幅3.95%；人均持股9884.79股。总股本11,440.43万股，流通股本10,624.17万股。
前十大股东中，梁大钟持股40.31%（4619.00万股，其中有限售条件股份40万股，质押40万股）；白瑛持股10.47%（1200.00万股，有限售120万股，质押120万股）；梁华特持股5.50%（630.00万股，有限售630万股，质押630万股）；任续持股0.87%（100万股）；施保球持股0.75%（85.67万股）；虞玉明持股0.74%（84.52万股）；UBS AG持股0.69%（79.20万股）；高盛公司有限责任公司持股0.68%（77.60万股）；气派科技股份有限公司—2023年员工持股计划持股0.44%（50.62万股）；J.P. Morgan Securities PLC—自有资金持股0.42%（47.92万股）。前十大股东合计持股6974.52万股，占总股本60.87%；前十大流通股东占比58.62%。
关联关系上，梁大钟和白瑛系夫妇关系，梁华特是梁大钟、白瑛的儿子，三人合计持有公司56.28%股份；白瑛持有公司2023年员工持股计划1.73%的份额。报告期内公司控股股东和实际控制人均未发生变更。
流通股东变动方面，本期新进的前十大流通股东包括任续（100万股，占流通股0.94%）、UBS AG（79.2万股，0.75%）、J.P. Morgan Securities PLC（47.92万股，0.45%）、张周通（43万股，0.40%）；退出的则包括信达证券—平安银行—信达证券聚合2号集合资产管理计划（上期534.4万股，5.03%）、林新（96.06万股，0.90%）、黄春霖（83.11万股，0.78%）、信澳新能源产业股票A（77.46万股，0.73%）。此外，高盛公司自持股份增加4.20%至77.6万股，施保球减少20.66%至85.67万股，2023年员工持股计划减少41.74%至50.62万股。
董事长梁大钟持股4619万股
治理层面，公司法定代表人、董事长、总经理、核心技术人员均为梁大钟，持股4619万股；文正国任董事会秘书、副总经理，持股31万股；汤胜任独立董事、审计委员会召集人及委员；李泽伟为主管会计工作负责人；蔡佳贤为会计机构负责人。公司注册地址位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2，办公地址为广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦。
团队建设上，公司年度人工薪酬已从上市前2020年的约1.2亿元增长至2024年的近2.3亿元，在此支撑下成功导入兆易创新、普冉半导体等国内头部芯片设计企业，并顺利通过IATF 16949汽车质量管理体系认证，具备为车规级芯片提供高可靠性封装服务的能力。
技术储备方面，公司掌握FC倒装封装、碳化硅大功率器件塑封、5G基站GaN射频封装等多项关键工艺，可提供超过300种封装形态产品；旗下广东气派获评国家级专精特新”小巨人”、广东省制造业单项冠军。利润分配上，公司2026年半年度报告的利润分配预案为不适用。
前7月集成电路制造业投资增11.5%
行业层面，国家发展改革委8月28日新闻发布会披露，今年前7个月集成电路制造业投资同比增长11.5%，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均稳定在90%以上，呈现产销两旺格局；仅上半年国内封测领域扩产投资就已接近400亿元。本轮回暖并非单一领域拉动，而是由AI服务器、数据中心与高性能计算带动存储、逻辑、封测等多环节共振复苏。
下游结构上，海外封测产能被AI挤压，部分偏传统的封装产能被挤压至大陆。公司在9月4日的投资者关系活动记录中表示，公司有境外客户，台湾客户偏多一些，目前增速较快，公司业绩将从海外封装产能向大陆转移中受益。
二级市场方面，截至9月14日收盘，公司股价报32.01元/股，当日下跌5.07%，成交951.83万股，成交额3.05亿元，换手率8.96%，总市值36.62亿元。2025年12月31日至2026年9月14日，公司股价区间涨跌幅为43.99%，区间振幅131.89%，区间最高价为2026年7月2日的51.30元，最低价为2025年12月31日的21.98元。
综合来看，气派科技正站在”行业周期复苏”与”AI算力订单外溢”的双重窗口上：第三季度单季净利2150万元创上市新高，功率器件封测262.55%的增速打开第二增长曲线，1.10亿元简易定增与17亿只/月的年底产能规划构成后续弹性。但另一方面，12.8%的毛利率距行业25%的正常水平仍有距离，957.63万元的经营性现金流与64.12%的资产负债率提示资金面仍不宽裕，原材料价格波动、定增注册批复进度、产能爬坡对毛利率的压制，都是尚未出清的变量。对这家华南地区规模领先的内资封测企业而言，扭亏只是第一步，把毛利率修复到行业均值才是真正的考验。
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