半导体设备龙头的一笔大额减持，提前两天画上句号。
9月9日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH，证券简称”中微公司”）公告，公司持股5%以上股东巽鑫（上海）投资有限公司（下称”巽鑫投资”）减持计划已提前实施完毕。2026年6月23日至9月9日期间，巽鑫投资通过集中竞价及大宗交易方式累计减持公司股份17,621,986股，占公司总股本的1.8398%，减持总金额为6,228,468,736.49元，约合62.28亿元。
投资参考网记者注意到，减持价格区间为每股313.50元至429.31元，最高减持价与公司9月9日333元的收盘价相比高出近三成。
减持计划的来龙去脉
先把时间线摊开。
公司于2026年5月23日披露《大股东减持股份计划公告》，巽鑫投资计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股票不超过总股本的2%。同日披露的《2025年年度权益分派实施公告》显示，公司以2026年5月28日为实施权益分派股权登记日的总股本为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.49股，公司总股本从628,840,931股增加至936,972,987股，减持主体的减持股份数量相应调整。
减持主体的身份，公告写得清楚。巽鑫投资为直接持股5%以上股东，并非控股股东、实控人及一致行动人，亦非董事、监事和高级管理人员，当前持股股份来源为IPO前取得的55,951,010股，且无一致行动人。
实际执行下来，原计划减持期间为2026年6月12日至2026年9月11日，最终提前两天收官。其中集中竞价减持8,252,257股，大宗交易减持9,369,729股，合计17,621,986股，减持比例1.8398%，未完成1,117,472股。
权益变动的两个刻度
持股比例的变化，公告披露了两个口径。
减持计划实施前，巽鑫投资持有公司股份55,951,010股，占公司总股本的8.90%。减持完成后，巽鑫投资当前持股数量为65,745,019股，持股比例降至6.86%。
另一处披露的是触及1%刻度的变动。2026年7月10日至2026年9月8日，巽鑫投资通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份9,469,005股，权益变动前合计持股比例为7.98%，权益变动后合计持股比例为6.99%。
公司强调，本次权益变动为5%以上股东履行此前披露的减持股份计划，不触及要约收购，亦不涉及信息披露义务人披露权益变动报告书；公司无控股股东、实际控制人，本次权益变动不会导致公司无控股股东、实际控制人状态发生变化，不会影响公司的治理结构和持续经营。本次减持计划已提前终止实施完毕，实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺一致，不存在违反减持计划或其他承诺的情况。
大宗交易与资金面
同日的交易数据，提供了另一个观察角度。
9月9日，中微公司大宗交易平台共发生8笔成交，合计成交量71.83万股，成交金额2.25亿元，成交价格均为313.50元，相对当日收盘价折价5.86%。从参与大宗交易营业部看，机构专用席位共出现在7笔成交的买方或卖方营业部中，合计成交金额为2.06亿元，净买入2.06亿元；8笔的卖方营业部均为中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部。
进一步统计，近3个月内该股累计发生98笔大宗交易，合计成交金额为33.65亿元。
二级市场上，9月9日中微公司收盘价为333.00元，下跌0.90%，日换手率为1.07%，成交额为33.78亿元，全天主力资金净流出5.18亿元；近5个交易日该股累计下跌3.16%，近5日资金合计净流出9.98亿元。两融数据显示，该股最新融资余额为49.14亿元，近5日增加7016.30万元，增幅为1.45%。公司最新总市值约3189.6亿元。
半年报的账本
减持发生的窗口，恰好覆盖了业绩高增的半年报。
据2026年半年度报告，上半年公司实现营业收入6,691,287,327.67元，上年同期4,960,601,270.04元，同比增长34.89%；利润总额2,878,616,147.29元，上年同期717,766,508.36元，同比增长301.05%；归属于上市公司股东的净利润2,825,194,624.91元，上年同期705,916,536.34元，同比增长300.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,122,590,335.26元，上年同期538,767,846.46元，同比增长108.36%。
现金流同步改善。经营活动产生的现金流量净额为684,553,490.60元，上年同期202,896,547.30元，同比增长237.39%。截至报告期末，归属于上市公司股东的净资产30,037,754,322.85元，比上年度末增长32.36%；总资产37,736,913,182.75元，比上年度末增长26.44%。
盈利指标全面抬升。基本每股收益4.33元，上年同期1.13元，同比增长283.19%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.72元，上年同期0.87元，同比增长97.70%；加权平均净资产收益率11.56%，上年同期3.49%，增加8.07个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率4.59%，增加1.93个百分点。公司最新资产负债率为19.73%。
单季度看，2026年第二季度公司实现营业收入约37.76亿元，同比增长35.48%，环比增长29.55%；归母净利润约18.95亿元，同比增长382.32%，环比增长103.63%；扣非归母净利润约6.45亿元，同比增长168.24%，环比增长35.07%。此前披露的第一季度归母净利润为9.30亿元。
公司对此的解释是，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。
净利增逾三倍的成色
表观增速与扣非增速之间的差距，需要单独拆解。
公司披露，净利润大幅增长的主要原因包括三项。其一，2026年上半年营业收入增长34.89%下，毛利较去年增加约6.82亿元；其二，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较上年同期的1.68亿元大幅增加；其三，公司本期出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生投资收益约9.53亿元。
更早的业绩预告亦印证了这一结构。8月3日晚公司披露的半年度业绩预告显示，预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；实现归母净利润27亿元至29亿元，同比增长282.48%至310.81%；实现扣非净利润10亿元至12亿元，同比增长85.61%至122.73%。上半年对外股权投资产生的公允价值变动收益和投资收益这两项合计约为19.82亿元，较2025年同期增加约18.15亿元。
换言之，扣非净利润108.36%的翻倍增长，才更接近主业本身的创收与盈利能力。
研发投入与产品进度
高投入的强度仍在延续。
上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元，增长约36.86%，研发投入占公司营业收入比例约为30.51%，远高于科创板上市公司平均10%至15%的研发投入水平。公司研发人员数量达1908人，占公司总人数的51.85%。
成果层面，截至2026年6月底，公司已开发出54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。上半年在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备，包含新一代电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积（LPCVD）及原子层沉积设备（ALD）薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。
财通证券指出，公司核心刻蚀产品实现全工艺覆盖，CCP与ICP两大类刻蚀设备已应用于国内外一线客户65纳米至3纳米及更先进产线；MOCVD设备在全球氮化镓基LED市场占据领先地位，ALD、PVD等多类薄膜设备取得关键突破。
董事长兼总经理尹志尧此前在公司22周年庆典上表示，公司在开发新产品时，仅需针对性开发30%至40%特定的部分，剩余60%至70%的通用技术、结构组件均被模块化，达到成熟、可复用的状态，新产品开发周期已从过去的三至五年缩短至两年以内。他同时提到，自2012年至今公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到450万元。
平台化与产能扩张
外延并购是这一年的一条主线。
报告期内，公司于2026年5月31日完成了对杭州众硅的控股权收购，实现了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，完成了从”干法”向”干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，本次收购配套募资15亿元。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。
产能布局同步铺开。8月1日，位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心正式落成启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。
公司在上海临港、金桥以及南昌、成都、广州等五地建立了研发与生产基地，总建筑面积今年已达60万平方米，5年内将扩展至90万平方米，整体产能规划不低于700亿元。未来3年至5年，公司计划累计投入约130亿元研发资金，开发上百种新设备。尹志尧表示，未来五年公司计划通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备。
股东结构的变化
筹码分布在上半年出现明显变化。
截至2026年6月30日，公司A股股东总户数为89,848户，较上期（2026年3月31日的51,122户）增加38,726户，增幅75.75%。户均持有流通A股数量为10,428股，较上期减少1819.64股，降幅14.86%；户均持流通A股市值488.57万元，较上期增加237.01万元，增幅94.22%。
前十大流通股东方面，上海创业投资有限公司持股129,960,899股，占流通股本13.79%；香港中央结算有限公司持股126,046,718股，占13.38%，相比上期增加6014.05万股；巽鑫投资持股78,717,005股，占8.35%；华芯投资管理有限责任公司旗下国家集成电路产业投资基金二期持股28,314,016股，占3.01%；国泰中证半导体材料设备主题ETF持股14,236,111股，占1.51%；华夏上证科创板50成份ETF持股11,895,379股；嘉实上证科创板芯片ETF持股11,312,565股；易方达上证科创板50ETF持股7,402,327股；东方人工智能主题混合基金持股6,840,031股为新进；尹志尧持股5,998,877股为新进。十大流通股东合计持股420,723,928股，占44.65%。
据交易所披露的持股变动记录，巽鑫投资在2026年7月9日持股76,447,305股，占7.98%，较前次减少2,269,700股。
机构的关注热度同样在上升。Wind数据显示，8月31日至9月4日当周，中微公司获389家机构调研，参与方包括华夏基金、南方基金、博时基金、汇添富基金、睿远基金、高毅资产、国寿资产、汇丰银行等。二季度末，公司位列基金重仓股前十，641只主动管理的基金重仓持有。
行业坐标与公司概况
行业的景气度，是这家公司高增长的背景板。
据国际半导体产业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下2295亿美元的历史新高。公司此前在机构交流中援引SEMI数据称，2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将增长23.1%至1439亿美元，2027年再增长21.8%至1753亿美元，2028年继续增长14.1%突破2000亿美元；中国大陆约占全球WFE市场规模的35%至40%。
公开资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立于2004年5月31日，2019年7月22日上市，注册地位于上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号，主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，主营业务收入构成为半导体设备相关产品100.00%，所属申万行业为电子、半导体、半导体设备。公司A股上市后累计派现7.16亿元。
62.28亿元落袋，持股比例从8.90%降至6.86%，计划还剩111.75万股未执行。对这家上半年营收增34.89%、扣非净利增108.36%的设备龙头而言，股东层面的进退告一段落，真正决定估值走向的，仍是先进刻蚀与薄膜设备的放量节奏，以及”干法+湿法”平台化版图能否如期兑现，投资参考网将持续关注。
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