宏昌电子

9月11日晚间，宏昌电子材料股份有限公司（603002.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过18亿元，扣除发行费用后投向高端覆铜板、半固化片扩产以及先进封装膜材（GBF）三大实体项目，并补充流动资金。该方案已于9月10日经公司第七届董事会第四次会议审议通过。 投资参考网记者梳理预案注意到，这笔募资并非简单扩产，而是一次对准AI算力基建与先进封装国产替代的产品结构升级。在国家”人工智能+”与算力基础设施建设持续推进的产业背景下，宏昌电子正试图把自己从一家环氧树脂供应商，推向高阶电子材料的牌桌中央。 三个实体项目加一块补流 从资金投向看，本次募资结构相当清晰。珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目拟投入9500万元；先进封装膜材（GBF）项目拟投入3.20亿元；其余3.30亿元用于补充流动资金。 值得注意的是，珠海宏仁项目实施主体为全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司，落地珠海市金湾区；无锡宏仁项目由全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司承担；GBF项目则由全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司实施。三个主体分工明确，分别对应华南产能新建、华东产线提质与新材料产业化三条线。 公司在预案中将扩产逻辑说得直白：目前无锡基地…