9月27日晚间，粤芯半导体（301660.SZ）披露首次公开发行股票并在创业板上市的网上申购情况及中签率公告。本次网上发行最终中签率为0.0424%，有效申购倍数达2359.68倍，申购热度位居2026年创业板新股前列。
据投资参考网梳理发行细节，本次发行价格确定为12.01元/股，初始公开发行股票数量为5.13亿股，约占发行后总股本的17.81%，为2026年以来创业板新股发行数量新高。发行人授予保荐机构广发证券不超过初始发行股份15%的超额配售选择权，联席主承销商已按发行价格向网上投资者超额配售7689.60万股。网上申购端，本次有效申购户数达1443.54万户，有效申购股数4233.83亿股，初步有效申购倍数高达3303.57倍，远超100倍的回拨触发阈值。发行人与联席主承销商据此启动回拨机制，将扣除最终战略配售数量后公开发行股份的20%由网下回拨至网上。回拨后，网上最终发行数量为1.79亿股，网下最终发行1.54亿股。按照安排，发行人与联席主承销商将于9月28日进行网上摇号抽签，9月29日公布网上摇号中签结果。
高申购热度的背后，是公司在国内晶圆代工赛道的稀缺产业地位。公开资料显示，粤芯半导体是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，也是广州市半导体协会会长单位。截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。产能端，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月；截至2025年末已实现产能6.33万片/月，当年产能利用率达96.38%，产销率99.47%。第三工厂（粤芯四期）已启动建设，规划产能4万片/月，建成后公司总产能将达到12万片/月。客户层面，截至2025年末公司累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司客户近40家，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域。
基本面呈现“营收高增、亏损收窄”的重资产行业特征。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年复合增长率达57.30%；受重资产折旧、高研发投入、股份支付等因素影响，同期归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，持续处于亏损状态。2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润亏损10.52亿元，亏损同比收窄12.41%。公司预计2026年前三季度实现营收28.7亿元至29.7亿元，同比增长61.27%至66.89%；归母净亏损14.9亿元至15.9亿元，同比减亏5.70%至11.63%。按照盈利测算，当公司2029年营收达到124.70亿元、综合毛利率提升至8.32%时，预计可实现合并报表层面扭亏为盈。
战略配售环节凸显产业链绑定特征。据投资参考网梳理，本次共有30家投资者参与战略配售，其中包括13家A股上市公司，覆盖芯片设计、封装测试、终端应用等产业链上下游环节。全国社会保障基金理事会、阿里云飞天等产业与长期资本也参与认购；保荐机构旗下广发乾和投资获配1025.29万股，获配金额1.23亿元；公司高管与核心员工通过两大专项资管计划合计获配1772.64万股，获配金额合计约2.13亿元。估值层面，本次发行价对应未行使超额配售选择权时，2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，低于可比上市公司平均水平。
本次IPO拟募集资金约75亿元，主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。公司表示，募投项目将进一步扩充高端特色晶圆产能，打磨模拟、功率、硅光核心工艺体系，助力国内集成电路产业链补短板。长期来看，随着国内芯片设计产业崛起与特色工艺国产替代加速，公司作为本土12英寸特色工艺晶圆代工龙头，成长空间明确。
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