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鸿富诚启动创业板招股 三年营收增至7.07亿拟募12.2亿扩产AI散热材料

在AI算力需求爆发的产业窗口期,深圳一家深耕先进电子功能材料二十余年的”小巨人”企业,正式叩开资本市场大门。

9月8日,深圳市鸿富诚新材料股份有限公司(301716.SZ,下称”鸿富诚”)披露招股意向书,正式启动深市创业板发行。本次公司拟公开发行新股1873.0606万股,占发行后总股本的比例为25%,募集资金将投向先进电子功能材料基地建设、研发中心建设、营销服务网络及总部基地建设,并补充流动资金与发展及科技储备资金。根据发行安排,本次发行初步询价日期为2026年9月10日,申购日期为2026年9月16日,初始战略配售数量为561.9181万股,占本次发行数量的30%。

投资参考网记者注意到,鸿富诚于6月9日通过深交所上市审核委员会2026年第31次审议会议,过会次日即提交注册,随着IPO注册生效,公司上市之旅进入最后阶段。

从导电泡棉到石墨烯导热垫片,二十余年三次产品跃迁

资料显示,鸿富诚成立于2003年5月,前身为深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司,注册资本50万元,由孙爱祥出资25.50万元、赵建平出资24.50万元设立,持股比例分别为51%、49%。

回溯公司的发展路径,其主业重心经历了三次清晰的迁移。成立之初,公司主要从事屏蔽材料的研发、生产和销售,核心产品为导电泡棉,应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。2007年,公司成功开发并量产符合RoHS环保标准、具有良好电磁波吸收性能的吸波材料,填补了当时国内该领域的相对空白。2009年,公司研发并投产”导热硅胶垫片”,正式切入热管理材料市场,此后陆续开发导热凝胶、各向异性导热垫片(碳纤维导热垫片)及石墨烯导热垫片等产品。

2021年,公司改制为股份有限公司,并同步设立员工持股平台、引入外部投资者。2023年,石墨烯导热垫片量产供应至芯片行业头部客户的高端应用场景,解决了AI高功率芯片翘曲导致的热失效问题;2025年,金属碳基复合材料开始供应头部芯片企业,用于服务器GPU的测试场景。

目前,鸿富诚已形成热管理材料及器件、屏蔽材料及吸波材料两大产品体系,产品广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。招股书显示,公司主营业务产品应用领域中,数据中心占比接近60%,消费电子降至18%,通讯领域降至10%。

营收三年增至7.07亿,毛利率升至65.56%

从财务数据看,鸿富诚近三年的增长曲线颇为陡峭。

招股书显示,2023年至2025年,鸿富诚实现营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元和7.07亿元,净利润分别为3476.17万元、7150.51万元和2.70亿元。其中,2025年营业收入同比增长114.34%,净利润同比增长278.04%。

归属于母公司股东的净利润方面,2023年至2025年分别为3496.81万元、7146.79万元和2.69亿元;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3240.73万元、7008.14万元和2.64亿元。

数据显示,伴随高附加值产品持续放量,公司综合毛利率由2023年的46.41%提升至2025年的65.56%,2026年上半年进一步升至68.15%。同期,同行业可比公司毛利率平均值分别为31.93%、34.15%和34.81%。公司加权平均净资产收益率也从2023年的10.51%升至2025年的48.13%。

进入2026年,增长势头仍在延续。2026年1—3月,公司经审阅的营业收入和扣非归母净利润分别为1.69亿元和6113.30万元,较上年同期增长78.99%和154.31%。2026年1—6月,营业收入和扣非归母净利润分别为43,523.88万元和17,534.35万元,较上年同期增长66.29%和103.12%。

金属碳基复合材料从41.06万元做到1.92亿元

投资参考网记者梳理发现,业绩爆发的核心驱动力,来自产品结构向高端热管理材料的快速倾斜。

2023年至2025年,鸿富诚热管理材料及器件收入分别为1.45亿元、2.00亿元和5.69亿元,占主营业务收入的比例从55.99%提升至60.93%、80.77%。其中,2025年热管理材料及器件销售收入为56,883.62万元,较2024年度的19,978.50万元大幅增长。同期热管理材料及器件毛利率分别达到49.83%、59.23%和72.93%。

真正的变量是金属碳基复合材料。招股书显示,该产品2023年销售收入1.20万元,2024年为41.06万元,2025年达到19,175.18万元,占主营业务收入的27.23%。公司将其归因于”得到头部客户认可,从小批量测试迅速进入大规模量产”。同期,碳基导热垫片收入为25,226.63万元,占比35.82%。

上游采购数据与之同频:石墨烯原材料采购额由2024年的497.00万元(占材料采购的5.23%)增至2025年的5,042.76万元(占30.50%)。

不仅如此,客户结构也随之改写。公司石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料已进入全球主要AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货,下游客户包括B公司、C公司、纬创资通、鸿海精密等大型科技公司;2025年公司对纬创资通销售21,717.31万元,占营业收入的30.73%。2025年公司境外主营业务收入为46,491.24万元,占比由2024年的42.86%跃升至66.02%。

技术层面,公司石墨烯导热垫片导热系数最高可达130W/m·K,热阻为0.04—0.06℃·cm²/W,回弹率超过70%,长期热阻变化率≤5%;金属碳基复合材料导热率可达80W/m·K以上,整体界面热阻达到0.05℃·cm²/W以下。截至2025年12月,公司拥有授权专利178项,其中发明专利72项,并参与制定4项国家及行业标准。

三年投入8342.74万元,39名员工获股权激励

不过,在业绩高增长的背后,研发投入强度的变化值得关注。

报告期各期,鸿富诚研发费用分别为2487.50万元、2611.22万元和3244.02万元,占营业收入的比例分别为9.55%、7.92%和4.59%,呈下降趋势;同期6家同行业可比公司研发费用率均值分别为7.12%、7.02%、6.54%。对此,公司认为,2023年、2024年高于同行业可比上市公司平均水平,主要是持续保持了较高的研发投入;2025年随着业务规模持续扩大、营收显著增长,研发费用率有所下降。

从累计口径看,2023年至2025年公司研发投入合计8342.74万元,占累计营收的6.43%,复合增长率达14.20%。研发人员由2023年末的47人增至2025年末的81人,增幅72.34%。

公司治理方面,公司实际控制人为孙爱祥、赵建平,两人为姐夫与小舅子关系,于2021年7月10日签署《一致行动人协议书》。孙爱祥直接持有公司32.03%股份,赵建平直接持有25.97%股份,二人合计直接持股58.00%;孙爱祥同时为鸿富诚管理、鸿富诚咨询和鸿领管理的执行事务合伙人,控制公司9.86%表决权,两人合计控制公司67.86%的表决权。公司设立3个员工持股平台,合计对39名员工实施股权激励。

值得一提的是,2025年6月,孙爱祥不再担任总经理,继续担任董事长,在公司任职多年的窦兰月接任总经理,周晓燕升任副总经理,财务负责人林翠玉兼任副总经理,公司在申报前完成了经营管理层的平稳交接。与此同时,公司取消监事会,由董事会审计委员会履行监督职责。

从股东情况看,公司共有16名股东。除孙爱祥、赵建平外,国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)持股10.11%,深圳市鸿富诚企业管理合伙企业(有限合伙)持股6.71%,深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股4.79%,A企业持股4.11%,前十大股东合计持股94.17%。

员工结构方面,截至2025年12月31日,公司(含子公司)共有员工694人。从学历结构看,本科154人、占比22.19%,大专125人、占比18.01%,中专及以下415人、占比59.80%;从专业结构看,销售人员84人、占比12.10%,生产人员437人、占比62.97%,研发人员81人、占比11.67%。2025年公司人均创收101.82万元,人均创利38.95万元。

募资12.2亿:扩产与研发并行,补流占比45%受关注

本次IPO,鸿富诚拟募集资金12.20亿元,投向五大方向。

具体来看,先进电子功能材料基地建设项目拟投入3.40亿元,用于新增导热界面材料、电磁屏蔽材料先进生产线;研发中心建设项目拟投入2.30亿元,聚焦液态金属、超高导热新型热界面材料等前沿技术;营销服务网络及总部基地建设项目拟投入1.00亿元;补充流动资金拟投入2.50亿元;发展与科技储备资金拟投入3.00亿元。其中,补充流动资金与发展与科技储备资金合计5.5亿元,占募资总额的比例为45.08%,其合理性与必要性在审核问询中受到关注。

在6月9日的上市委审议会议上,监管要求公司代表结合技术先进性及核心技术壁垒、研发投入、下游客户需求、客户集中度、外销收入占比、主要产品价格变动趋势等情况,说明业绩增长的可持续性;并结合募投项目资金用途、新增产能消化等情况,说明募投项目规划的合理性。

对此,公司亦有主动回应。招股书显示,公司产能利用率由2023年的110.18%降至2025年的82.46%;按照测算,先进电子功能材料基地达产后每年可实现收入6.55亿元。

增速换挡与结构平衡

值得一提的是,公司自身在特别风险提示中明确”2025年度业绩超常规增长有一定特殊性”,并主动提示未来存在业绩增速放缓甚至下滑的风险。

从数据看,增速换挡已有显现。公司预计2026年1—9月营业收入为64,000.00万元至68,000.00万元,同比增长31.13%至39.33%,较上半年66.29%的增速有所回落。与此同时,2026年上半年屏蔽材料毛利率由32.16%降至30.03%,吸波材料由57.86%降至47.13%,产品间的盈利分化初步显现。

此外,报告期各期公司应收账款账面价值分别为1.02亿元、1.28亿元和3.04亿元,占当期营收的比例分别为39.25%、38.78%和43.05%。不过,公司资金储备较为充裕,截至2025年末持有货币资金2.23亿元,短期借款仅1.31万元,一年内到期的非流动负债793.28万元,应付账款5480万元;同期经营活动产生的现金流量净额分别为3290.14万元、7853.18万元和1.14亿元,盈利质量与现金回流保持同步。

从行业空间看,据QY Research数据,2024年全球热界面材料市场销售额达20.12亿美元,预计2031年增至41.48亿美元;中国市场规模同期为10.27亿美元,2031年有望达21.64亿美元。

在此基础上,公司表示,将紧抓人工智能及半导体产业发展机遇,持续专注于创新电子功能材料及器件的研发与产业化,不断提升技术实力,致力于成为创新电子功能材料及器件领域的领军企业。从碳纤维导热垫片到石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料,再到TIM1与液冷相关产品布局,鸿富诚正围绕高端热管理持续拓展产品与技术边界;此次创业板IPO能否助力其在产能扩张与技术攻坚上同步提速,投资参考网将持续关注。

文章来源于网络。发布者:联合网,转转请注明出处:https://www.anesthesia.org.cn/post/4103.html

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