REDMI K90至尊版塞进最大散热风扇：骁龙8E性能被彻底榨干 6月30日消息，REDMI K90至尊版将于今天19点正式发布，这款主打极致性能的新机在硬件配置上可谓诚意满满。 该机采用了一块6.83英寸1.5K分辨率、支持165Hz超高刷新率的直屏，核心搭载骁龙8E旗舰处理器，并内置了独立的D2独显芯片和最大主动散热风扇，电池容量达到8550mAh，支持100...
vivo X Fold6首发蓝晶x天玑9500超能版：GPU性能暴涨33%！NPU算力翻倍 6月26日消息，vivo X Fold6今晚发布，性能上首发搭载了蓝晶x天玑9500超能版，是vivo与联发科两年联合研发打造，重点强化多任务、多线程以及多窗口渲染能力，针对性解决折叠屏AI高负载运行难题。 在现实场景中，AI特别吃功耗，每次调用特别是执行多任务并行的AI复杂任务流，NPU都在高负荷...
博主测评Steam Machine：PS5性能高出15% 仅比RX6600强 Steam Machine于昨日已经公布了价格与配置。油管博主Michael Quesada对Steam的新主机做了相关评测，简单来说，PS5的性能大约高出Steam主机15%，对比Xbox Series X，也是XSX的性能则更为出色，其性能测评对比各个游戏主机，从高到低依次是PS5 PRO、XS...
vivo X500全球首发！天玑9600 Pro参数出炉：联发科最强Soc 4月9日消息，联发科计划在9月份正式推出新一代旗舰移动平台天玑9600系列。这不仅是联发科产品线中的最强悍之作，更代表了当前移动芯片技术的尖端水准。 据悉，天玑9600 Pro将基于台积电最先进的2纳米工艺N2P打造。相比前代的3纳米工艺，新技术带来了显著的能效突破，不仅性能提升了10%到15%，功...
从李宁到迪卡侬，今年户外的“潜规则”变了 春季是户外装备密集更新的节点。过去3个月，梳理了2026年春季新品，和十几位行业人士聊了聊——从头部品牌产品经理到供应链上游材料商，从户外赛道投资人到资深玩家。我们明显感受到一个判断正在成为行业共识：户外“功能堆料”的时代结束了。过去几年，户外装备的竞争逻辑很简单：防水指数更高、面料更厚、重量更轻—...
手机品牌扎堆内置散热风扇的真相揭开：性能遇瓶颈 成本还在涨 3月20日消息，从去年开始，主流手机品牌陆续进入风扇赛道，内置风扇正逐渐成为手机行业的新风向。这一转变标志着移动设备在性能释放上开始尝试更加激进的硬件方案。 博主数码闲聊站表示，风扇已成为行业趋势之一。由于芯片性能增长遭遇瓶颈且研发成本不断上涨，部分新品选择采用标准版芯片搭配风扇的组合，以此获取更激...
小米旗下首款风扇手机来了！REDMI K90至尊版参数偷跑 3月9日消息，REDMI最快将于4月份发布马年首款旗舰REDMI K90至尊版。作为小米旗下的首款主动散热机型，该机最大的突破在于首次配备了内置散热风扇，标志着其性能调优进入了全新的物理降温阶段。 根据相关博主的爆料，K90至尊版采用了1.5K分辨率的165HzLTPS高刷直屏，并搭载了性能强悍的联...
Linux 7.0正式发布：支持Intel Nova Lake和AMD Zen 6、功能大幅扩展 2月24日消息，Linux内核7.0-rc1版本已经正式发布，带来了大量新功能，仅在CPU支持方面，Linux 7.0已完成Nova Lake、Diamond Rapids和Zen 6的初步适配。 同时Intel TSX内存技术默认调至自动模式以提升新处理器性能；新增DSA 3.0加速器驱动，可将任...
全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600光追性能超越骁龙8E5 2月5日消息，Exynos 2600不仅是全球首款采用2nm工艺制程的手机芯片，也是三星旗下最强手机芯片，特别是在图形处理领域，其搭载的Xclipse 960 GPU表现堪称是性能怪兽。 据悉，Exynos 2600芯片采用了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，这种封装方式增加了 I/O连接数量，同...
AMD锐龙7 9850X3D实测：性能起飞 解锁千帧游戏 AMD在今年的CES2026上正式发布了AMD 锐龙7 9850X3D处理器，这款产品作为X3D系列的最新成员，不仅继承了前代AMD 锐龙7 9800X3D的优秀基因，还通过对Zen 5架构和第二代3D V-Cache技术的深度优化，实现了频率参数上涨。 专为那些追求极致游戏体验的发烧友量身打造，提...
