芯片
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英伟达考虑在精简版H20使用GDDR，三星或成为主要供应商
近期随着美国政府不断收紧的出口管制措施，英伟达正在加紧准备精简版H20，预计会在今年7月到来，以取代原版H20计算卡。英伟达已经向中国主要的云端服务供应商发去了通知，告知了相关的情况，精简版H20预计会有较为明显的下调，主要是在显存方面。 据TrendForce报道，英伟达可能会用GDDR取代HBM，用于精简版H20。英伟达HBM3的供应商是SK海力士和三星…
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苹果计划2026年末推出智能眼镜芯片，2027年带来其首款AI服务器芯片
过去几年里，苹果不断扩大自研芯片的适用范围，逐步替换第三方供应商。比如在今年初推出的iPhone 16e上，加入了全新的Apple C1，这是首款由苹果自己设计的蜂窝网络调制解调器，未来将随着不断迭代替代使用多年的高通方案。 据TrendForce报道，苹果在智能眼镜定制芯片方面取得了新进展，预计2026年末或2027年量产。如果一切顺利，那么搭载该芯片的新…
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赛道Hyper | 北京君正Q1净利连续第十季下滑
作者：周源/华尔街见闻 北京君正2025年一季报和2024年业绩，难言乐观。 虽然今年一季度北京君正营收同比增长5.28%，结束了连续九个季度（2023年一季度至2024年四季度）的同比下滑态势，但净利润同比增幅下滑15.30%，却已是持续十个季度（2022年四季度至今年一季度）。 北京君正2020年完成重大资产重组，作价72亿元收购北京矽成半导体有限公司全…
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科创板芯片设计板块Q1业绩盘点：超七成收入增长 10家扭亏
5月2日讯（记者 郭辉）科创板公司2025年一季度财报悉数披露完毕。 据记者统计，科创板共有68家涉及芯片设计业务的公司，涵盖数字芯片、模拟芯片及分立器件。 其中，有53家科创板芯片设计企业在2025年一季度收入实现正成长，占比超过77%；有16家企业归母净利润为正且实现同比增长；有10家企业实现扭亏为盈，但也有6家企业同比转亏。 从AI到并购，Q1高成长芯…
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硬科技投向标|工信部：加快推进汽车芯片产品标准研制 北京：支持企业采购自主可控GPU开展智算服务
本周硬科技领域投融资重要消息包括：我国首部《人工智能气象应用服务办法》发布；北京发布区块链创新应用发展行动计划；因时机器人完成近亿元B3轮融资。 习近平在上海考察时强调 加快建成具有全球影响力的科技创新高地 中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平4月29日在上海考察时强调，上海承担着建设国际科技创新中心的历史使命，要抢抓机遇，以服务国家战略为牵引，不断…
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台积电在美国工厂举行破土动工仪式：开建第三座晶圆厂
美国商务部发布公告，商务部长Howard Lutnick参观了台积电（TSMC）在亚利桑那州凤凰城的Fab 21，并参加了第三座晶圆厂的破土动工仪式。新项目将扩大尖端芯片制造规模，推动美国在人工智能（AI）、数据中心和智能手机方面的产业发展。 3月初，台积电宣布在已投资650亿美元的基础上，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。该项扩大投资计划包括…
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“碰一下”的野心，不止于支付
文｜十字财经 李意安 经历为期不到一年的发展，支付宝"碰一下"的真实发展状况终于浮出水面。 去年6月，二次元聚集地上海大悦城，外形炫酷的"碰一下"终端凭借过硬的颜值在年轻客群中拿下一血，到今年4月，支付宝披露数据称，过去321天里，"碰一下"服务现已覆盖全国超400个城市、5000多个品牌、300种细分场景，吸引上千万商家、上亿用户，其中，30岁以下拥抱"碰…
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Unity中国宣布与联发科达成战略合作：探索智能座舱与游戏生态的深度融合
Unity宣布，Unity中国与联发科正式签署了战略合作协议，双方将基于Unity的实时3D技术及联发科的智能座舱芯片，共同推进智能座舱芯片底层深度集成及车载游戏生态的创新落地，为汽车智能化发展注入新动能。 联发科在智能座舱芯片领域拥有丰富的技术积累和行业经验，覆盖了信息娱乐系统、驾驶辅助系统及车联网等多个应用领域。这次合作中，联发科的智能座舱芯片及下一代芯…
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智能手机大洗牌，OPPO为何掉队？
文｜旷投财见 在智能手机发展的黄金时代，OPPO曾是市场中熠熠生辉的明星。从2008年推出首款"笑脸手机"A103，主打"时尚音乐手机"，开启手机业务征程，到2016年，OPPO以7840万部的出货量超越华为，一举夺得国内智能手机销冠宝座，这一路OPPO的发展可谓高歌猛进。2017年，其发展势头依旧强劲，全年出货量达1.118亿部，同比提升12%，稳居行业前…
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直击2025上海车展：芯片厂商携“法宝”竞相登场 车载芯片将目光瞄向优化整车成本
4月26日讯（记者 陈俊清） 2025上海车展如火如荼进行中，本届车展汇聚超千款展车，首发超100款新车型。 在这场汇聚前沿创新的舞台上，除众多车企整齐亮相外，车载芯片无疑也是本届车展的一大焦点。 在2025上海车展上，无论是专注于车规级智能汽车计算芯片的国内头部企业，如黑芝麻智能、地平线等，还是国际芯片巨头英特尔、高通等，均纷纷发布新品，并携 “法宝”亮相…
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AMD Ryzen Z2 A或基于“Van Gogh”打造，与Steam Deck同款芯片
在今年初的CES 2025上，AMD推出了面向游戏掌机的Ryzen Z2系列移动处理器，包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go三款产品，采用了完全不同架构的CPU和GPU，以满足不同定位的设备终端的使用需求。最近有消息称，AMD还准备了两款Ryzen Z2系列新品，分别是Ryzen Z2 AI Extreme和Ryze…
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赛道Hyper | 英特尔陈立武出售Altera股份
作者：周源/华尔街见闻 4月14日，英特尔公司（Intel）宣布一项重大资产交易：将旗下可编程芯片（FPGA）业务Altera的51%股份，以87.5亿美元估值售予私募股权巨头银湖资本（Silver Lake）。 这是英特尔新任首席执行官陈立武（Lip - Bu Tan）履新后的首个重大举措。在陈立武的带领下，英特尔正式拉开战略调整与财务优化大幕。 本次交易…
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AMD预告其首款2nm芯片：台积电代工，Zen 6架构EPYC处理器
AMD去年在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU，分别是Medusa Point和Medusa Ridge（以往称为“Olympic Ridge”），前者用于移动平台，后者则属于桌面…
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AMD为Radeon RX 9060 XT提供2048个流处理器，加速频率可达3.2GHz
AMD基于新一代RDNA 4架构GPU打造的Radeon RX 9070系列显卡已于3月6日上市，搭载了Navi 48芯片。接下来AMD还有Radeon RX 9060系列，将在2025年第二季度发布，目标是注重成本效益的主流市场，为1080/1440P游戏玩家提供高性能/低功耗的解决方案。 据VideoCardz报道，与竞争对手英伟达的GeForce RT…
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英伟达宣布首次与合作伙伴在美国生产AI服务器，未来四年创造5000亿美元产值
英伟达宣布，正在与其制造合作伙伴合作设计和建造工厂，将首次完全在美国生产AI超级计算机。目前已经在亚利桑那州启用了超过百万平方英尺的空间用于生产和测试Blackwell芯片，并在德克萨斯州建立建造和测试AI服务器。 Blackwell芯片已在台积电（TSMC）位于亚利桑那州凤凰城的Fab 21开始生产，英伟达正在德克萨斯州建造AI服务器制造厂，其中富士康的工…
