AMD去年在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU，分别是Medusa Point和Medusa Ridge（以往称为“Olympic Ridge”），前者用于移动平台，后者则属于桌面平台。
据TomsHardware报道，AMD已确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出。这是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片，凸显了AMD激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。
AMD没有透露“Venice”的细节，只是确认已经启动流片，这也意味着CCD设计已通过了基本的功能测试和验证。这一事实也展示了AMD与台积电之间积极的合作，双方建立长期的合作关系，共同努力在台积电最先进工艺技术上构建芯片。
AMD首席执行官苏姿丰博士表示：“多年来，台积电一直是台积电的重要合作伙伴，我们与台积电的研发和制造团队进行了深入合作，使AMD能够始终如一地提供领先的产品，突破高性能计算的极限。成为台积电N2工艺和台积电亚利桑那州Fab 21的HPC主要客户，是我们密切合作以推动创新和提供先进技术为计算的未来提供动力的一个很好的例子。”
N2是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）的工艺技术，预计与N3相比，可将功耗降低24%至35%，或者在相同运行电压下的性能提高15%，同时晶体管密度是N3的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。
此外，AMD还宣布已经在Fab 21成功验证了第五代EPYC处理器的芯片。
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