AMD发布FidelityFX SDK更新:FSR升级3.1.4,减少失真鬼影

AMD刚刚发布了面向游戏开发者的FidelityFX软件开发套件的升级,该套件整合了一系列AMD技术,可通过多种技术提升图像质量和性能。新版SDK带来了FSR 3.1.4,减少了失真鬼影,这项改进其实是只是对当中一个参数进行了调整,并非采用了新的算法。

AMD发布FidelityFX SDK更新:FSR升级3.1.4,减少失真鬼影

AMD现在虽然已经推出了基于AI的FSR 4,但它需要使用RDNA 4显卡,对于大部分玩家来说FSR 3.1才更重要,而且FSR 4是需要游戏本身支持FSR 3.1的,然后才能在驱动里面开启。

AMD FidelityFX SDK v1.1.4更新列表:

AMD FidelityFX帧生成交换链1.1.3

AMD FidelityFX超级分辨率3.1.4(FSR 3.1.4)

通过将默认的fMinDisocclusionAccumulation从 FSR 3.1.3 的等效默认值0.333设置为-0.333,可减少上采样器失真鬼影。在小部分游戏中,fMinDisocclusionAccumulation的-0.333与0.333相比,会导致摇摆的草中更多白色像素闪烁。

AMD FidelityFX超级分辨率(FSR)API

少量非API中断的新增功能:ffxConfigureDescUpscaleKeyValue用于调整上采样鬼影。ffxQueryGetProviderVersion用于从创建的ffx-api上下文中获取版本信息。ffxDispatchDescFrameGenerationPrepareCameraInfo是FSR 3.1.4及更高版本为获得最佳质量所必需的输入。在创建上下文时,FFX_FRAMEGENERATION_ENABLE_DEBUG_CHECKING用于启用帧生成调试检查器。ffxConfigureDescGlobalDebug1用于为调试检查器分配fpMessage回调函数,以输出文本消息。如果fpMessage为nullptr,调试检查器将向调试器TTY输出消息。

FidelityFX Brixelizer GI 1.0.1

修复了当start cascade等于end cascade时的断言问题。

FidelityFX Breadcrumbs 1.0.1

修复复制名称字符串时的 realloc 断言问题。

平台声明:该文观点仅代表作者本人,联合网系信息发布平台。发布者:超能网,转转请注明出处:https://www.anesthesia.org.cn/10638.html

(0)
超能网的头像超能网
上一篇 2025年5月9日 下午3:04
下一篇 2025年5月9日 下午3:04

相关推荐

  • 微星电源售后再升级:引入“连带损伤全额赔付”机制

    微星宣布,即日起针对中国大陆地区销售的金牌及以上等级电源产品,全面升级售后服务方案。新方案以“用户权益优先”为核心,创新推出“因电源质量问题导致硬件连带损伤”的全额补偿机制,以实际行动践行对高端电源产品品质的承诺。 微星表示,若因微星金牌/铂金牌/钛金牌电源自身质量问题导致主机内其他硬件(如CPU、显卡、主板等等)受损,用户可在保修期内凭购买凭证及损坏部件,…

    2025年5月30日
    2500
  • 超能课堂(339)H.264、H.265、H.266、VP9和AV1视频编码标准对比

    在现代数字媒体领域,视频内容以前所未有的速度增长,对高效视频压缩技术的需求也日益迫切。无论是流媒体服务、视频会议,还是个人视频录制,高质量的视频体验都离不开先进的 视频编码技术,它们通过高效地压缩和解压缩视频内容,实现了视频数据在存储、传输和播放过程中的高效管理。 视频编码的目标是在尽可能保持视频质量的同时,最大限度地减小文件大小或降低比特率。随着视频分辨率…

    2025年5月23日
    4800
  • 传高通与三星进行谈判,或选用2nm GAA工艺生产第二代骁龙8至尊版

    去年有报道称,高通原打算在骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电(TSMC)N3P和三星SF2工艺,但是同样出于良品率的考虑,订单大概率继续被台积电独占。过去几年里,三星因先进工艺的良品率问题迟迟得不到解决,已经失去了数个关键客户。 据TE…

    2025年4月30日
    4600
  • 出海企业如何构建“算力+数据+生态+合规”的四维护城河?

    在全球AI竞赛加速的背景下,AI出海正成为越来越多企业的选择。从技术能力、产品到商业化路径,国内很多企业在全球已具备国际竞争力。然而,企业出海也会面临法律、文化壁垒等挑战。 4月18日,36Kr、TiDB、GMI Cloud联合举办了“AI出海新格局:从走向全球到走进全球”高端闭门会。活动邀请了不同领域的出海企业进行了AI出海相关的行业观察和经验分享,对于当…

    2025年4月29日
    5900
  • 台积电计划2025Q3开设首个欧洲设计中心:位于慕尼黑,专注于AI和汽车芯片

    2023年8月,台积电(TSMC)宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划,将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),以提供先进的半导体制造服务。其中台积电占有合资公司70%的股权,其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。台积电于2024年第三季度提前开始了建设工程,新工厂预计2027年末投产。…

    2025年5月28日
    4000

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

联系我们

400-800-8888

在线咨询: QQ交谈

邮件:admin@example.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息

关注微信