今年3月，台积电（TSMC）在中国台湾高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告先进制程技术上的重大突破，成为宝山之后第二条2nm生产线。台积电将高雄（Fab 22）作为其2nm生产中心之一，将引入N2P、N2X和A16等一系列基于2nm制程节点打造的工艺。除了大量的意向客户外，去年末试产时良品率超过60%，也大大提升了台积电对2nm工艺的信心。
据相关媒体报道，台积电在2025年第一季度已经完成了2nm工艺的试产工作，预计今年末开始量产，随着生产线不断扩充，2028年将是产能的一个释放窗口。目前台积电的工程师仍然在尽可能地提高2nm工艺的良品率，今年初很快便将良品率提升至70%以上，本身对于量产来说已经足够好了，而现在已经突破90%的大关，只用了大概半年的时间就提高了30个百分点。
虽然这次高良品率的芯片只是用于存储芯片，并非一般所说的逻辑芯片，但是已经足够令人印象深刻。相比之下，竞争对手三星仍然在测试2nm工艺，传闻试产阶段的良品率超过了40%，与台积电仍然有非常大的差距。
台积电很早就表示，客户对于2nm晶圆的需求是空前的，已知的客户包括了苹果和AMD，接下来可能还会有英特尔、英伟达、博通、高通、联发科、微软、AWS和谷歌等。按照最新的说法，每块2nm晶圆的初步定价将达到3万美元，随着工艺的升级及其他增强技术的加入，未来可能飙升至4.5万美元。
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