去年有报道称，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，希望在2026年开始启动生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了能在2026年获得订单。三星目标是在2027年实现量产，并在主要科技公司的玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。
据Wccftech报道，在芯片制造中，中介层是2.5D封装的关键组件，特别是对于人工智能（AI）半导体，GPU芯片会被HBM包围。中介层负责连接这两个关键组件，以实现更快的通信。虽然传统硅中介层也很有效，但是考虑到人工智能行业的发展，成本越来越高。相比之下，玻璃中介层更便宜，而且克服了传统方法的弊端，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。
有业内人士透露，由于玻璃基板有着更明显的优势，将促使其用于下一代人工智能芯片，而三星已经制定了一项计划，2028年前过渡到玻璃基板，以满足客户的需求。虽然业内已经开始使用玻璃基板，但是三星的技术演绎有所不同，开发的是100 x 100 mm以下的单元，以加快原型设计，而不是使用510 x 515 mm的大型单元。尽管小尺寸有可能会降低效率，但是能让三星更快地进入市场。
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