玻璃

去年有报道称，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，希望在2026年开始启动生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了能在2026年获得订单。三星目标是在2027年实现量产，并在主要科技公司的玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。 据Wccftech报道，在芯片制造中，中介层是2.5D封装的关键组…

4月20日，信濠光电(301051.SZ)发布2024年年报，营业收入为16.87亿元，相比去年同期下降2.72%，归母净利润为-3.53亿元，由盈转亏，相比去年同期下降972.54%。 经营活动现金净流入为-9009.48万元，较去年同报告期经营活动现金净流入减少2.16亿元，同比较去年同期下降171.37%。 在早时发布业绩预告时，公司曾表示，业绩下滑主…