5月19日，小米集团董事长雷军通过个人社交媒体宣布，小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行。本次发布会将带来一系列重磅新品，包括自主研发的手机SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro智能手机、小米平板7 Ultra以及备受期待的小米首款SUV“小米YU7”。这些新品不仅展现了小米在科技领域的持续突破，也标志着其多元化战略布局迈入新阶段。
小米的芯片梦：从澎湃到玄戒
雷军在回顾小米芯片研发历程时表示，自2014年启动“澎湃”项目以来，小米始终怀揣一颗“芯片梦”。尽管早期因种种原因暂停了SoC大芯片的研发，但团队并未停止探索的步伐。过去几年，小米通过开发快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等“小芯片”，逐步积累技术实力与行业经验。而这一切的努力，为重启“大芯片”业务奠定了坚实基础。
2021年初，小米做出两项重大决策：一是进军智能汽车行业，二是重启高端旗舰SoC芯片的研发。雷军强调，对于一家致力于成为硬核科技企业的公司而言，芯片是无法绕开的关键领域。只有掌握先进的SoC技术，才能真正提升产品竞争力，并支撑公司的高端化战略。
玄戒O1：四年磨一剑
从立项至今，玄戒项目已历时四年多时间，累计研发投入超过135亿元人民币，研发团队规模突破2500人。据透露，今年的研发投入预计将超过60亿元。如此庞大的资金与人力投入，在国内半导体设计领域中位居前列，彰显了小米对芯片事业的决心与信心。
即将发布的“小米玄戒O1”采用了第二代3nm工艺制程，这一技术节点代表了当前全球最先进的制造水平。相较于传统工艺，3nm制程能够显著降低功耗并提升性能，为用户提供更流畅的操作体验和更持久的续航表现。雷军表示，玄戒O1的目标是跻身第一梯队，为用户带来旗舰级的使用感受。
挑战与机遇并存
尽管小米在芯片领域取得了阶段性成果，但与国际领先企业相比，仍处于起步阶段。雷军坦言，小米芯片的研发之路充满艰辛，需要长期持续的投资与努力。为此，小米制定了至少十年、至少500亿的投资计划，以确保技术迭代与市场竞争力。
作为一家成立仅15年的年轻企业，小米正凭借其创新精神与执行力，在硬核科技赛道上不断前行。雷军呼吁广大消费者给予更多时间和耐心，支持小米在芯片领域的探索与突破。
（来源：大象新闻）
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