英特尔与微软达成重大交易:下单Intel 18A工艺,谷歌或跟进

上个月的2025英特尔代工大会上,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,其中Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并将于今年内实现正式量产。同时英特尔还介绍了演进版本Intel 18A-P,与Intel 18A的设计规则兼容,将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能,早期试验晶圆目前已经开始生产。另外还有Intel 18A-PT,在Intel 18A-P基础上继续改进,可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接。

英特尔与微软达成重大交易:下单Intel 18A工艺,谷歌或跟进

据TrendForce报道,英特尔已经与微软签订了一份大规模半导体代工合同,将采用Intel 18A工艺。与此同时,英特尔还与谷歌谈判,后者或许也会跟进微软的做法,签署类似的协议。此外,英伟达在更早之前就与英特尔进行了接触,讨论了相关的事项。

有分析指出,与微软的交易是英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)领导下的一个重要里程碑,提升了代工业务的市场竞争力。近期美国开始执行新的关税政策,而英特尔在所有代工厂里拥有最多美国工厂,可能在降低关税风险方面提供优势,吸引更多需要当地市场的客户。

按照英特尔的规划,Intel 18A-P将在2026年到来,Intel 18A-PT则计划安排在2028年。此外,英特尔正在与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作,发送了Intel 14A PDK(制程工艺设计工具包)的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术,Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

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