英特尔在上个月的COMPUTEX 2025上，发布了基于Xe2-HPG架构的“Battlemage”芯片打造的Arc Pro B系列工作站显卡。其目标群体是需要使用获得认证的专业软件应用程序，包括建筑、工程和施工、以及设计和制造行业，同时也对媒体和娱乐应用程序进行了优化。
现在华擎带来了两款Arc Pro B60系列工作站显卡，分别是Intel Arc Pro B60 Creator 24GB和Intel Arc Pro B60 Passive 24GB，两者采用了不同的散热设计，这也是英特尔首次允许主板合作伙伴做这种定制显卡设计。
Intel Arc Pro B60 Creator 24GB采用了与Radeon AI PRO R9700 Creator差不多的设计，整体尺寸为271 x 112 x 39 mm，双槽厚度，涡轮散热，具有PCIe 5.0 x8接口。不同的是，前者采用了标准的8Pin供电接口，而后者则是12V-2×6供电接口，水平放置在显卡尾部位置。显示输出方面，配备了四个DisplayPort 2.1接口，不过只有一个支持UHBR13.5模式，其余均为UHBR10模式。
Intel Arc Pro B60 Passive 24GB整体造型更为纤细，整体尺寸为190 x 112 x 19 mm，仅为单槽厚度，采用的是被动散热。8Pin供电接口同样水平放置在显卡尾部位置，可安装在3U机架式机箱，便于打造多卡系统。PCIe接口和显示输出配置方面，与Intel Arc Pro B60 Creator 24GB一致。
英特尔在Arc Pro B60上提供了两种核心频率设置，分别是120W低功耗模式下为2000MHz，以及200W高功耗模式下为2400MHz，而华擎的两款新产品均选择了200W高功耗模式。此外，英特尔还确认了Passive产品不会提供给零售市场，仅向商业客户提供。
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