晶体管

  • 台积电公布A14制程工艺:第二代GAA晶体管,计划2028年投产

    近日台积电(TSMC)举办了2025年北美技术论坛,公布了下一代A14制程工艺,相比于N2带来了重大进步,旨在通过提供更快的计算和更高的能效来推动人工智能(AI)转型。A14制程工艺计划2028年投产,目前的开发进展顺利,良品率比预期的要高。 A14制程工艺将采用第二代GAA晶体管,并通过NanoFlex Pro技术进一步提高灵活性。不过首发的A14制程工艺…

    2025年4月24日
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  • AMD预告其首款2nm芯片:台积电代工,Zen 6架构EPYC处理器

    AMD去年在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU,分别是Medusa Point和Medusa Ridge(以往称为“Olympic Ridge”),前者用于移动平台,后者则属于桌面…

    2025年4月15日
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