光刻

  • 台积电重申A14制程工艺不需要High-NA EUV,暂时还没有采用新技术的时间表

    上个月,台积电(TSMC)在2025年北美技术论坛上公布了下一代A14制程工艺,计划2028年投产,相比于N2带来了重大进步。随后有报道称,台积电已经决定在A14制程工艺上不引入High-NA EUV光刻技术,仍然坚持使用原有的EUV光刻设备。不过外界对台积电的做法依然持怀疑态度,毕竟原来的说法是EUV只能到A16制程工艺。 据TomsHardware报道,…

    2025年5月29日
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  • 台积电决定A14制程不使用High-NA EUV技术,为客户提供更实惠的解决方案

    近日台积电(TSMC)举办了2025年北美技术论坛,公布了下一代A14制程工艺,旨在通过提供更快的计算和更高的能效来推动人工智能(AI)转型。台积电称,A14制程工艺计划2028年投产,目前的开发进展顺利,良品率比预期的要高。按照过去的说法,虽然台积电在A16上选择不采用High-NA EUV光刻技术,但是到了A14会选择加入。 据Bits and Chip…

    2025年4月29日
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  • 传ASML取消与三星合作的半导体研究设施,转而寻求替代方案

    2023年末,三星与ASML签署了一项价值1万亿韩元的协议,双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施,并在那里共同努力改进EUV光刻制造技术。与此同时,三星还获得了High-NA EUV光刻设备技术的优先权。 据TrendForce报道,ASML现在似乎放弃了与三星的合作建设半导体芯片研究设施,开始将早期购买的土地出售。据了解,ASML在去年购入了6…

    2025年4月21日
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