随着AI推理对内存需求的不断增加和模型复杂度的持续提升，开发者们寻求能够本地处理这些需求的硬件，同时不牺牲性能和灵活性。从大型语言模型到生成式工作流，现代 AI 负载需要具备强大计算能力和充足显存的 GPU。
AMD Radeon AI PRO R9700这款产品其实在今年台北电脑展的时候就公布了，它是其面向本地 AI 开发和高吞吐推理的新型专业显卡，而AMD公布该显卡将于 2025年7月23日上市，它将通过专注于定制高性能计算解决方案的精选AMD硬件合作伙伴，提供预装的工作站系统。
这块Radeon AI PRO R9700拥有64组CU单元共128个第二带AI加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，支持FP8、FP16和INT8等各种精度的计算，显卡TDP 300W，采用PCIe 5.0 x16接口，配备256bit/32GB GDDR6显存，为本地推理、模型微调和复杂的创意工作负载加速。
配备32GB大容量显存的好处就是单卡就能够运行参数量更大，精度更高的模型，上图已经列出了部分大语言模型和文生图模型所需的显存容量，配备32GB大显存Radeon AI PRO R9700能够很好的运行这些AI模型。
AMD Radeon AI PRO R9700针对对硬件性能有极高要求的AI专业用户设计，特别擅长自然语言处理、文本生成图像、生成式设计等需要大型模型或高显存流水线的复杂任务。无论是进行大规模推理、本地微调，还是支持多模态工作流，Radeon AI PRO R9700均能提供充足的容量和速度，实现全程本地运算，提升性能、降低延迟，并增强数据安全性。
Radeon AI PRO R9700完全兼容AMD ROCm开源软件平台，为开发者提供了强大且可扩展的AI与高性能计算环境。支持PyTorch、ONNX Runtime和TensorFlow等主流框架，ROCm使用户能够高效构建、测试和部署基于R9700的本地AI模型。32GB显存、RDNA 4架构和ROCm 6.4.1的结合，实现推理、微调及定制模型工作流的加速表现，使Radeon AI PRO R9700成为追求性能、灵活性和开放标准的AI专业人士的理想选择。
凭借紧凑的双槽设计、PCIe 5.0接口及鼓风式散热方案，Radeon AI PRO R9700支持多GPU工作站部署。不同于采用轴流风扇设计、通常难适配高密度系统的消费级显卡，R9700的鼓风设计确保高效的前至后气流，允许多张显卡在高性能紧凑环境中稳定运行，方便部署并行推理流水线、扩展多卡显存容量及支持更大规模并发模型负载，助力企业构建可靠、高吞吐的本地AI基础设施。
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