三星电子二季度利润预计暴跌56%，或创六个季度以来最低水平。
周二，三星电子发布二季度业绩指引，预计二季度销售额基本持平为74万亿韩元，营业利润同比下降56%至4.6万亿韩元（约合33亿美元）。
这一利润水平将创下六个季度来的新低，大幅低于LSEG SmartEstimate预测的下降39%至6.3万亿韩元。其中芯片业务成为主要拖累，库存价值调整和贸易局势的不确定性直接削弱了盈利表现。
与此同时，三星在AI芯片领域的竞争劣势愈发显现。未能及时获得关键客户英伟达对其最新HBM3E芯片的认证，使三星错失AI热潮红利，而竞争对手SK海力士和美光科技则在这一领域风生水起。
受此消息影响，三星股价周二下跌0.6%，而SK海力士股价上涨3.3%。今年以来，三星股价仅上涨15%，远逊于SK海力士约65%的涨幅。
HBM芯片供应受阻成关键拖累因素
三星在高带宽内存（HBM）芯片业务上的困境成为业绩下滑的核心原因。
公司明确表示，美国的贸易政策导致了芯片销售受阻，同时相关库存价值调整进一步侵蚀了利润。此外，非存储芯片业务也因利用率低和贸易政策而出现亏损。
此外，尽管该公司最近开始向AMD和博通供应HBM3E芯片，但仍未能获得AI芯片巨头英伟达的性能认证。
相比之下，较小规模的竞争对手SK海力士和美光科技正享受着先进HBM芯片的强劲需求。SK海力士作为英伟达的主要HBM供应商，预计将公布创纪录的季度收益。美光上月也基于HBM芯片的强劲需求，发布了超出预期的季度营收预测。
NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho指出，三星第二季度HBM收入可能基本持平，且年内对英伟达新芯片的出货量预计有限。
据分析师估算，三星上半年在代工业务上的亏损超过4万亿韩元，原因包括未能吸引大客户，以及与行业龙头台积电在良率和技术上的差距不断扩大。
智能手机业务寻求突破
尽管第二季度业绩惨淡，三星仍对下半年表达了谨慎乐观。公司预计，代工业务的经营亏损将在需求逐步复苏的背景下收窄。
DS Investment & Securities的分析师报告指出，三星盈利可能在第三季度触底后反弹，关键在于HBM对英伟达的供应进展和整体芯片需求回暖。
在智能手机领域，三星寄望于本周在纽约推出的更薄折叠屏手机重振市场表现。
尽管全球折叠屏手机出货量去年增长12%至1720万台，但三星市场份额从54%降至45%，贸易局势的不确定性为其销售前景进一步蒙上阴影。
华尔街见闻此前提及，据央视新闻5月的报道，特朗普建议将对苹果、三星手机等在海外生产的智能手机征收25%的关税，除非他们将生产搬到美国。
不过，有分析师预计，即使美国对进口智能手机加征关税，经销商的提前备货或能支撑三星的短期销售。
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