今日龙芯中科在北京举办了“2025龙芯产品发布暨用户大会”，正式发布了龙芯2K3000 / 3B6000M处理器，以及龙芯3C6000系列服务器处理器。其中龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域，早在今年4月已经流片成功。
龙芯2K3000和龙芯3B6000M集成了8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。同时芯片还集成了第二代自研GPGPU核心LG200，相比于上一代LG100，图形性能成倍提高。另外LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。
芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，可实现eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，达到4K@60Hz；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在SM2/3/4硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；提供了丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。
龙芯3C6000系列采用了龙芯第四代微处理器架构，单芯片集成16个LA664处理器核，通过同时多线程技术支持32个逻辑核，频率在2.0GHz至2.2GHz。基于龙链互连，龙芯3C6000系列支持三种不同数量硅片（S-16核心32线程 / D-32核心64线程 / Q-64核心128线程 ）的封装形式，通过板级多路直连，最多可达到256个逻辑核规模，能够为不同应用场景提供充足运算能力，有效满足用户对单核高性能和多核高并发两方面的应用需求。
每个处理器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存，每个处理器核包含256KB私有二级缓存，每硅片共享32MB三级缓存；内存控制器方面，4个72位DDR4-3200（S），8个72位DDR4-3200（D/Q）；片间互连采用了龙链接口（Loongson Coherent Link），支持2-4片互连；3C6000 S提供了4组PCIe×16接口，同64通道（S），3C6000 D/Q提供了8组PCIe×16接口，同128通道（D/Q）；安全模块为龙芯SE，集成LA264处理器核，支持SM2/3/4；功耗方面，100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）。
龙芯中科表示，将致力于共建自主服务器生态体系，强调全面开放、极致性价比和共建产业体系。通过与众多合作伙伴的共同努力，为客户提供高性价比的解决方案，从而推动自主服务器产业生态的建设和发展。
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