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台积电加速美国建厂计划：第三/四座晶圆厂今年动工，预计当地生产三成2nm芯片
上个月，台积电（TSMC）宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前台积电已投资了650亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，建造了两座晶圆厂。台积电将以此为基础，预计投资总额将达到1650亿美元，扩大投资计划包括三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。 据TrendForce报道，随着2025年第一季度财报的发布，…
上个月，台积电（TSMC）宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前台积电已投资了650亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，建造了两座晶圆厂。台积电将以此为基础，预计投资总额将达到1650亿美元，扩大投资计划包括三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。 据TrendForce报道，随着2025年第一季度财报的发布，…
