三星考虑扩大美国泰勒工厂项目，或增加先进封装产线

近日有报道称，过去几年一直在先进工艺良品率上苦苦挣扎的三星似乎迎来了一丝转机，与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单，相当于三星一年营收的7.6%，可能是三星有史以来最大的一笔晶圆代工订单。相关协议已于2025年7月24日签署，合同期限直到2033年12月31日。为此三星重新启动了在美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂项目，加快工程进度。

据TrendForce报道，随着手握特斯拉的大订单，三星正在考虑扩大泰勒工厂项目，有可能增加一条先进封装生产线，确保更好地完成交易。

按照三星与特斯拉之间的协议，泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片，需要先进封装来集成HBM内存，因此增添先进封装设施变得更加迫切。如果三星决定这么做，那么就需要额外的投资。三星的发言人表示，正在审查其在美国的各种投资方案，但是尚未最终确定具体的计划。

在三星决定加速工程建设后，预计泰勒工厂将在2025年第四季度初完成洁净室建设，并在2025年末开始设备安装。如果进度得以保证，那么最快在2026年下半年开始量产