10倍于当前产品的性能表现,AMD强势预告Instinct MI400系列AI GPU

在今日举行的ADVANCING AI 2025大会上,AMD正式发布了CDNA 4架构、Instinct MI350系列GPU、ROCm 7平台以及Pensando Pollara 400 AI NIC网卡,配合其第5代EPYC系列处理器,真正实现了从硬件到软件的完整生态系统,在构建开放、灵活、可扩展且高性价比AI基础设施的道路上迈出了重要的一步,详细信息可浏览我们更早一些时候发布的内容。当然AMD在大会上的重磅信息可不仅有这些,在AI平台生态系统中的占有重要地位的UALink也是此次大会的重点之一,后续更有重磅产品登场。

10倍于当前产品的性能表现,AMD强势预告Instinct MI400系列AI GPU

UALink全称为Ultra Accelerator Link,其作用是让计算集群内所有接入的GPU所附带的显存,实现相互之间的直接加载和存储,提升共同完成大规模计算任务的效率,与之作用最为接近,同时也作为直接竞争对手的就是NVLink。在今年4月份UALink 1.0规范正式发布,这宣告UALink正式进入了实用化阶段。随后NVIDIA则推出了NVLink Fusion授权并以此向AMD进行还招。因此这次ADVANCING AI 2025大会上,AMD以三个“Any”着重介绍了UALink,此举可视为对NVLink Fusion的有力回应。

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三个“Any”分别对应任意CPU、任意加速器和任意交换器,这意味着UALink有很强的硬件兼容性,事实上Ultra Accelerator Link联盟的成员中不乏AMD在AI领域的直接竞争对手,例如英特尔、博通、思科等厂商,相比之下NVLink Fusion授权仍然是围绕着NVIDIA的生态系统展开,在开放性上UALink要更胜一筹。

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AMD直接用UALink与NVLink Fusion进行了对比,可以看到在两者都能有效降低底层数据的传输延迟,高速I/O接口的速率也都是同一水平为224Gbps,不过UALink支持多达1024个GPU,几乎是对手的翻倍,而且对于CPU与GPU的使用基本没有限制,软件以及规范也都是持开放的态度;NVLink Fusion则只围绕自家产品展开,整体为封闭式的生态环境。因此AMD认为,从发展前景来看,规格更好而且生态环境更为开放的UALink更适合规模化AI系统的组建与扩展。

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AMD Instinct MI350系列GPU相比前代产品有明显的性能提升,然而与计划在明年登场的新品相比,Instinct MI350系列反而是显得有些“小打小闹”。AMD对于Instinct系列GPU的下一代产品MI400系列赋予了极高的期望值,其相比MI355X在AI运算性能上将有堪称是质变级的提升。

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基于Instinct MI400系列GPU打造的AI机架系统代号为“Helios”,其主要组成部分包括有EPYC系列处理器、Instinct系列GPU、Pensando系列网卡以及AMD ROCm平台,仍然以开放式生态系统作为自身特点,UALink以及UEC超以太网络等自然也是标配,按照计划这套系统将在2026年登场。

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代号为“Helios”的新一代AI机架系统不仅仅采用Instinct MI400系列GPU,其CPU也会升级为代号“Venice”的新一代EPYC处理器,基于2nm制程工艺与Zen 6架构打造,最高可实现256核心,CPU到GPU的带宽翻倍,内存带宽可达1.6TB/s,代际性能提升可以达到70%的幅度,即为前代产品的1.7倍。

10倍于当前产品的性能表现,AMD强势预告Instinct MI400系列AI GPU

10倍于当前产品的性能表现,AMD强势预告Instinct MI400系列AI GPU

Instinct MI400系列GPU将提供40PF/20PF级别的FP4/FP8运算能力,配置432GB容量的HBM4显存,显存数据带宽可达19.6TB/s,每GPU的横向阵列带宽可达300GB/s,号称可以实现10倍于Instinct MI355X的AI推理运算能力。

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Pensando网卡也会在2026年迎来升级,代号为“Vulcano”的新品仍然基于UEC超以太网络规范打造,节点工艺为3nm,网络吞吐能力可以达到800G级别,为每个GPU提供的横向阵列带宽可以达到当代产品的8倍,仍然使用UALink与PCIe接口。

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AMD进一步放出了“Helios”与对手下代产品Vera Rubin的对比,并表示“Helios”将在HBM4显存总容量、内存带宽、横向阵列带宽等规格上达到对手1.5倍,有更强的竞争优势。

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同时在2027年,AMD的AI机架系统方案将进一步升级,搭载代号为“VERANO”的新一代EPYC处理器与MI500系列GPU,网卡则继续沿用“VULCANO”,但更多的详细信息,仍然需要一些时间才能逐步揭晓。

10倍于当前产品的性能表现,AMD强势预告Instinct MI400系列AI GPU

按照AMD的计划,目前Instinct MI350系列GPU已经进入规模化生产,最终的AI系统成品则会在今年第三季度上市,ROCm 7软件平台则计划在今年8月份正式推出,在今年7月份我们还会看到新一代的线程撕裂者Threadripper处理器与Radeon AI产品,而面向开发者的Developer Cloud则已经正式上线。

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