美光宣布，已经向多个主要客户交付容量为36GB的12层堆叠HBM4样品，这一里程碑时刻扩大了美光在人工智能（AI）应用内存性能和能效方面的领导地位，为开发下一代AI平台的客户和合作伙伴提供无缝集成。美光表示，高性能内存在支持数据中心AI训练和推理工作负载不断增长的需求方面发挥着关键作用，比起以往变得更加重要。
美光的HBM4属于第六代HBM产品，采用了1ß (1-beta) DRAM工艺制造，为2048-bit接口，每个堆栈的带宽超过了2.0 TB/s，性能比上一代产品提高了60%以上，同时还内置自检（MBIST）功能。扩展的接口带来了更快速的通信，从而加速了大型语言模型和思维链推理系统的推理性能。
与美光的上一代HBM3E产品相比，这次HBM4的功率效率提高了20%以上，这种改进能以最低的功耗提供最大的数据吞吐量，从而最大限度地提高数据中心的效率。随着生成式AI用例不断增加，HBM4成为了一个重要的推动者，将促进医疗、金融和交通等不同领域的创新。
按照之前美光公布的路线图，打算在2026年至2027年之间，推出容量在36GB至48GB、12/16层垂直堆叠的HBM4产品。到了2028年还会有HBM4E，频率将进一步提升，容量将增加至48GB到64GB，速度也会有进一步的提升。
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