去年9月，美光宣布推出12层堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。到了今年2月，美光开始批量生产12层堆叠HBM3E，首先供应给英伟达。虽然美光的HBM3E比起SK海力士来得要晚一些，但是上市销售的推进速度非常快。
据TrendForce报道，相比于SK海力士和三星经常出现各种新闻，美光一直处于相对低调的状态，而且出货量正在悄悄崛起，其12层堆叠HBM3E的良品率和供应量正在迅速提高，产品赢得了主要云端服务供应商的好评。
今年3月，美光公布了2025财年第二财季财报，表示全球人工智能市场的蓬勃发展大大提升了对其HBM芯片的需求，将继续扩大HBM产能和市场份额，以便在2025年实现连续增长。同时美光还确认，2025年的HBM产能已经售罄。
为此美光在12层堆叠HBM3E上押下了重注，预计最快在8月出货量超过8层堆叠HBM3E，目标第三季度末达到稳定的良品率水平。与此同时，美光还加快了HBM4的步伐，预计2026年初进入量产阶段，紧随SK海力士2025年末，双方都将给英伟达B300等计算卡提供动力。
虽然SK海力士已经长时间统治HBM市场，但是美光正在迅速缩小差距。美光在顶级产品上提供了一些质量优势，比如热管理，凭借先进CMOS技术创新，结合先进的封装技术，带来了改善热阻抗的结构解决方案，改善了整体散热，并大幅降低了功耗。
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