华为花粉俱乐部里传出消息称，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了塔山会战中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。对此，华为相关人士回应称，该消息为假消息。

据澎湃新闻引述彭博社此前报道称，美国众议院外交事务委员会主席麦考尔（Michael McCaul）在当地时间星期二的采访中证实，美国已经吊销了英特尔和高通向华为出口芯片的许可证。

彭博供应链分析显示，华为目前不在高通的十大客户之列，它也没有出现在英特尔的大客户名单中。

但是，华为的PC产品线及部分智能手机和平板电脑产品的后续供应可能将会受到较大影响。

华为目前的Matebook产品基本都是采用的是英特尔的处理器，这也是英特尔此前在拿到美国商务部许可证之后向华为供应的，如果后续英特尔无法继续向华为供货，那么华为的Matebook产品线将会受到重创。

另外，高通此前也曾获得美国商务部的许可证，可以向华为供应较旧款的4G手机芯片，但被禁止销售5G手机芯片给华为。

虽然目前华为自研的麒麟芯片已经回归，新的Mate及Pura系列旗舰都已开始采用，但由于供应有限，主要被用于高端产品当中。

华为之前的多款旧款的高端手机、平板电脑，以及多款nova系列手机都有采用高通的4G芯片。因此，高通无法继续向华为供货，则将直接影响华为的部分手机和平板电脑产品的供应。

在此背景之下，昨日华为花粉俱乐部里传出消息称，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了塔山会战中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。

他要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度、最高的质量，在今年内将搭载Kirin X系列(暂命名)PC平台的产品推向市场。

早在2020年8月，华为被美国二次制裁之后，就有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动塔山计划，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全非美技术的芯片生产线，并且要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

不过，当时华为内部人士针对此传闻进行了否认，称内部没听说塔山计划，周围同事均表示不知情。

随后，爆料博主也删除了相关微博。

针对此次最新传出的塔山会战针对PC端的Kirin X系列芯片的备胎计划转正的传闻，据财联社报道称，华为相关人士辟谣称该消息为假消息。

至于华为后续如何应对英特尔、高通可能存在的断供情况，目前尚未有进一步的消息。

虽然Windows+X86目前在PC市场依旧占据强势地位，华为有可能效仿之前的出售x86服务器业务（超聚变）的做法，将现有的x86 PC业务进行出售，以减少英特尔断供带来的影响。

但是，近年来随着基于Arm架构的M系列芯片苹果Mac产品的大获成功，Arm PC市场份额正快速增长。

华为或可效仿苹果打造自研的Arm PC处理器+鸿蒙OS PC产品。

对于华为来说，打造自研的Arm PC处理器+鸿蒙OS PC产品的最大难题，还是在于鸿蒙OS的PC生态如何构建，毕竟华为PC产品的出货量相对有限（虽然2023年出货量有约3986万台，但从全球出货量排名来看，还进不了前六），对于相关PC端应用的开发者的吸引力也有限，华为自身在PC端的鸿蒙生态尚未有多少积累。

但不管怎么说，PC生态也将是华为发力鸿蒙生态不可或缺的一环。

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