光学
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博通推出第三代CPO共封装光学技术,每通道速率达200Gbps
博通宣布,推出第三代CPO共封装光学技术,每通道速率达到了200Gbps。除了新一代产品的突破外,博通还展示了第二代CPO共封装光学技术产品线和生态系统的成熟程度,介绍了OSAT工艺、光纤路由和整体良品率等关键改进。 博通在CPO领域的领导地位始于2021年,其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组使得整个CPO供应链的早期学习周期遥遥领先于行业…
博通宣布,推出第三代CPO共封装光学技术,每通道速率达到了200Gbps。除了新一代产品的突破外,博通还展示了第二代CPO共封装光学技术产品线和生态系统的成熟程度,介绍了OSAT工艺、光纤路由和整体良品率等关键改进。 博通在CPO领域的领导地位始于2021年,其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组使得整个CPO供应链的早期学习周期遥遥领先于行业…