技术

PCI-SIG宣布，带来一项新的光互连规范修订，以实现更高的PCI Express（PCIe）技术性能。这次工程变更通知（ECN）PCIe 6.4规范和刚刚发布的PCIe 7.0规范进行了修订，包括基于PCIe Retimer的解决方案，提供了第一个通过光纤实现PCIe技术的行业标准化方法。 PCI-SIG总裁兼主席Al Yanes表示：“我们看到了基于PC…

作者：周源/华尔街见闻 6月5日，字节跳动技术团队微信公众号发文称，由字节跳动ByteBrain团队主导，联合加州大学默塞德分校（UC Merced）与伯克利分校（UC Berkeley），提出了VMR²L，研发出一套基于深度强化学习的VMR系统：在保持近似最优性能的同时，将推理时间压缩至1.1秒，成功实现系统性能与工业可部署性的统一。 VMR²L是一种虚拟…

昨天，全球存储巨头铠侠在战略会议上正式公布其面向AI时代的中长期增长战略，核心聚焦于下一代SSD技术的突破与生态协同。公司计划通过融合高性能XL-FLASH存储芯片与全新控制器设计，推出一款革命性固态硬盘，目标实现超过1000万IOPS的随机读写性能，预计2026年下半年完成样品开发。 铠侠表示这款突破性SSD将采用XL-FLASH(SLC)，搭配定制化控制…

作者：周源/华尔街见闻 全球GPU龙头英伟达（NVIDIA）正与联发科（MediaTek）联合开发高性能APU（加速处理单元），计划最快于2026年初推向市场，并与戴尔旗下电竞品牌Alienware合作推出新机。 这一合作若落地，将打破AMD在APU领域的垄断地位，重塑电竞笔记本市场的竞争格局。 英伟达与联发科的合作聚焦于异构计算的深度整合。该APU将采用英…

近日，AYANEO推出了Pocket S2安卓掌机，该产品将首发第三代骁龙G3游戏平台，配备6.3英寸2K IPS屏幕，目前AYANEO Pocket S2已于官网开启预订活动，售价1899元。 AYANEO Pocket S2，官网预订地址：点击前往>>> 核心配置方面，AYANEO Pocket S2搭载了第三代骁龙G3游戏平台，这款S…

热辅助磁记录（HAMR）技术是推动下一代大容量数据记录技术发展的两项技术之一，通过近场光局部加热磁盘来提高磁记录能力。其中希捷是首个采用HAMR技术的硬盘制造商，早在2020年12月就开始出货相关产品，而且正在推进第二代HAMR技术的开发。 据TomsHardware报道，在今年的COMPUTEX 2025上，西部数据重申了计划在2027年开始大批量出货采用…

5月28日讯（记者 李煜 实习记者 陈子悦） “2025年是公司战略切换的关键期，工业AI研发投入前置导致短期业绩承压，但技术转化已进入爆发临界点。为抢抓工业AI技术窗口期，公司今年以来战略性加大人工智能技术研发投入，全力打造工业AI硬核产品。”中控技术董事长、总裁崔山在5月27日举行的公司2024年度暨2025年第一季度业绩会上表示。 中控技术聚焦于工业A…

【中国信通院牵头完成ITU-R 5G卫星技术规范】5月26日电，中国信通院消息，4月30日—5月6日，国际电信联盟无线电通信局卫星研究组（ITU-R SG4）WP4B第56次全会在上海召开。中国信通院牵头，联合中信科移动通信技术股份有限公司、中国电信股份有限公司等单位完成的《5G卫星无线电接口技术详细规范》获得会议通过，即将报送SG4审核并发布。该规范定义了…

在智能驾驶技术日新月异的今天,全球自动驾驶领域的竞争已进入白热化阶段。当行业还在争论“渐进式”与“跨越式”路线孰优孰劣时,一家中国公司悄然登上国际舞台——Momenta与Uber的战略合作,不仅标志着自动驾驶两大阵营的首次正式接轨,更揭示了全球自动驾驶领域哪些公司在技术和商业化落地方面表现尤为突出的关键路径。在这场技术与市场的博弈中,Momenta如何跻身智…

今年初有报道称，三星将从第10代V-NAND闪存开始，采用长江存储（YMTC）的专利混合键合技术。三星的目标是在2025年下半年开始量产第10代V-NAND闪存，预计总层数达到420层至430层。除了NAND闪存芯片引入混合键合技术，三星还打算扩展到DRAM芯片。 据EBN报道，三星已经将混合键合技术引入到第六代HBM产品，也就是HBM4，早于竞争对手SK海…

Intel在2022年推出ARC A系列显卡的时候一同推出了基于AI的超分辨率技术XeSS，而在去年推出ARC B580的时候也推出了它的升级版本XeSS 2，在原来的基础上新增了基于AI的帧生成技术XeSS-FG和低延迟优化XeLL，实现画面流畅度与操作响应双重进化，除了ARC独显外，使用Xe架构核显的酷睿处理器均支持XeSS超分，而核显拥有XMX矩阵引擎…

英特尔宣布，目前已经有超过200款游戏支持XeSS技术，从3A大作到小众游戏，包括了《赛博朋克2077》、《刺客信条：影》、《漫威争锋》和《暗黑破坏神4》等。当2022年锐炫A750/A770显卡发售时，支持XeSS技术的游戏仅有9款，现在不但支持的游戏更多了，而且英特尔将XeSS技术扩展到搭载锐炫GPU的酷睿Ultra处理器上，为全球数百万台式机与移动端玩…

上个月的2025英特尔代工大会上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，其中Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产。同时英特尔还介绍了演进版本Intel 18A-P，与Intel 18A的设计规则兼容，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，早期试验晶圆目前已经开始生产。另外还有Intel 18A-PT，在Inte…

作者：周源/华尔街见闻 在 2025 年英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔公布了其“四年五个制程节点”计划的最新进展，这标志着英特尔代工战略进入关键实施阶段。 英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调英特尔正在推动其代工战略进入下一阶段。 英特尔…

今天2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中介绍了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。 英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandr…